[实用新型]热导性好的线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板，尤其是涉及一种热导性好的线路板。

背景技术

随着社会的发展，各种电子产品(如LED、电源等)为人们广泛使用。但是当这些电子产品工作时，其主芯片和其外围电子元器件会产生大量的热量，从而影响产品的稳定性，如处置不善则会降低产品的使用寿命，现有的电子产品线路板，其贴装元器件后，在实际使用中，其散热靠自然散热及绝缘层导热来实现，散热效果不佳。如何在不影响其线路板散热的同时保证其绝缘性一直是线路板设计过程中存在的一个难题。

发明内容

为解决上述问题，为本实用新型的目的在于提供一种散热基材和线路板之间具有良好的绝缘性能的热导性好的线路板。

本实用新型的目的是这样实现的：一种热导性好的线路板，包括从上向下依次压合在一起的线路基板、树脂片、绝缘片和散热基片，所述线路基板上具有线路基板通孔，所述绝缘片上设置有与线路基板通孔相对应的绝缘片通孔，且绝缘片通孔的面积大于线路基板通孔的面积，所述绝缘片通孔内填充有绝缘体。

作为一种优选方式，所述绝缘片的厚度小于或等于树脂片的厚度。

具体的，所述绝缘体为绝缘树脂。

作为一种优选方式，所述散热基片和绝缘片为金属板材或散热型金属型材。

具体的，所述金属板材或散热型金属型材为铝、铝合金、铜、铜合金或不锈钢。

本实用新型通过在所述散热基片和树脂片之间设置绝缘片，并在绝缘片上设置有填充绝缘体的绝缘片通孔，绝缘片通孔不仅与线路基板通孔相对应，且面积大于线路基板通孔的面积，在实际应用过程中，能在不影响线路板其他性能(如散热性)的条件下，还可使散热基片和线路板之间具有良好的绝缘性能。

附图说明

图1为本实用新型的剖视示意图。

具体实施方式

下面结合实施例并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。

请参阅图1所示，本实用新型公开了一种热导性好的线路板，包括从上向下依次压合在一起的线路基板1、树脂片2、绝缘片3和散热基片4，所述线路基板1上具有线路基板通孔101，所述绝缘片3上设置有与线路基板通孔101相对应的绝缘片通孔301，且绝缘片通孔301的面积大于线路基板通孔101的面积，所述绝缘片通孔301内填充有绝缘体302。

在本实施例中，为了使散热基片4和线路基板1之间具有高绝缘性能，且不影响线路板的其他性能(如散热性)，所述线路基板通孔101的面积略大于线路基板通孔101的面积，即绝缘体302的大小略大于线路基板通孔101的直径D，以绝缘体302能够覆盖线路基板通孔101为宜。

在优选实施例中，所述绝缘体302设于绝缘片通孔301内，且嵌入在绝缘片3中，即在加工过程中，所述绝缘体302通过压合被嵌入到绝缘片3中，其不仅可缩小线路板的体积，且可使散热基片4和线路基板1之间的绝缘性能更好。

其中，所述绝缘片3的高度小于等于树脂片2的高度。于一优选实施例中，所述绝缘片3的高度需略接近树脂片2的高度，从而使散热基片4和线路基板1之间具有高绝缘性能。

为了不影响金属基线路基板的散热性能，所述散热基片4和绝缘片3为金属板材或散热型金属型材，其中，所述金属板材或散热型金属型材为铝、铝合金、铜、铜合金或不锈钢。

本实用新型通过在所述散热基片4和树脂片2之间设置有绝缘片3，所述绝缘片3中的绝缘片通孔301不仅与所述线路基板通孔101相对应，且绝缘片通孔301的面积大于通孔4的面积，在实际应用过程中，在不影响线路板其他性能(如散热性)的条件下，可使散热基片4和线路基板1之间具有良好的绝缘性能；

本实用新型可应用于电源产品和LED等具有高绝缘性能要求的金属基产品中。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其它的任何未背离本实用新型原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。