[实用新型]一种用于LED显示的积层电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种用于LED显示的积层电路板。 

背景技术

在传统的LED显示产品发展到今天，配套的或是交叉行业的资源已经极大地丰富和完善，但因为受制于传统的产品结构采用FR4电路板用来做LED电路基板，因此在显示屏的分辨率提高到一定程度时（譬如像素间距小于1MM时），传统电路板是完全没法满足小尺寸、高精度的要求的。 

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于LED显示的积层电路板，能够克服前述传统结构中的缺陷，能够满足小尺寸、高精度的要求，尤其适用于在同一LED显示屏内同时大规模使用同一类光电零件的场景上应用。 

在第一方面，本实用新型提供了一种用于LED显示的积层电路板，包括：至少一层有机树脂绝缘层和至少两层金属导电层； 

所述有机树脂绝缘层上具有电连接孔，所述电连接孔内填充有第一导电金属； 

所述金属导电层上具有隔离槽； 

所述至少两层金属导电沉积设在所述至少一层有机树脂绝缘层的上、下表面上，通过所述电连接孔相连接； 

其中，所述金属导电层和第一导电金属为溅射或电镀沉积在所述有机树脂绝缘层上的金属层结构；所述隔离槽为所述金属导电层在光刻、刻蚀后的图形化结构。 

优选的，所述金属导电层的隔离槽内沉积有绝缘介质。 

进一步优选的，所述顶层金属导电层的隔离槽内沉积的绝缘介质的厚度为10%～20%顶层金属导电层厚度。 

进一步优选的，所述顶层金属导电层被所述隔离槽隔开形成多个承载LED晶片的LED共晶焊盘。 

优选的，所述积层电路板的底层具有绝缘保护层，所述绝缘保护层的厚度为10%～20%底层金属导电层厚度。 

进一步优选的，所述绝缘保护层上具有焊盘孔，所述焊盘孔内填充有第二导电金属，并且所述第二导电金属从所述焊盘孔中露出，形成多个与外部芯片或电路进行电连接的接触电极。 

进一步优选的，所述接触电极与所述积层电路板的底层金属导电层相连接，从而形成所述积层电路板与外部芯片或电路之间的电连接。 

在本实用新型提供的用于LED显示的积层电路板，能够满足LED显示屏的像素间距小尺寸、高精度的要求，尤其适用于在同一LED显示屏内同时大规模使用同一类光电零件的场景上应用。 

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种用于LED显示的积层电路板的剖面结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。 

本实用新型的一种用于LED显示的积层电路板，主要用于LED显示屏，超小间距LED显示屏，超高密度LED显示屏，LED正发光电视，LED正发光监视器，LED视频墙，LED指示，LED特殊照明等。 

图1为本实用新型实施例提供的一种用于LED显示的积层电路板的剖面结构示意图。其中，图中的上方为积层电路板的上表面方向，图中的下方为积层电 路板的下表面方向。 

如图1所示，本实施例的用于LED显示的积层电路板，包括：三层有机树脂绝缘层1和四层金属导电层2。 

有机树脂绝缘层1上具有电连接孔11，电连接孔11内填充有第一导电金属； 

金属导电层2上具有隔离槽21，隔离槽21内沉积有机树脂； 

四层金属导电层2分别沉积在三层有机树脂绝缘层1的上、下表面上，形成一层金属导电层2，一层有机树脂绝缘层1，再一层金属导电层2的结构，每两层金属导电层2之间通过所述电连接孔11内的第一导电金属实现电连接。 

其中，金属导电层2和第一导电金属为溅射或电镀沉积在有机树脂绝缘层1上的金属层结构；隔离槽21为金属导电层2在经过光刻、刻蚀后的图形化结构。 

在顶层的金属导电层2的隔离槽21内还沉积有厚度为10%～20%顶层金属导电层厚度的绝缘介质3。顶层的金属导电层2被隔离槽21隔开，形成多个承载LED晶片的LED共晶焊盘22。 

积层电路板的底层亦沉积有绝缘保护层4，绝缘保护层4的厚度为10%～20%底层的金属导电层厚度。绝缘保护层4上具有焊盘孔41，焊盘孔41内填充有第二导电金属，并且第二导电金属从所述焊盘孔41中露出，形成多个与外部芯片或电路进行电连接的接触电极42。 

接触电极42与积层电路板的底层的金属导电层2相连接，从而形成积层电路板与外部芯片或电路之间的电连接。