[实用新型]一种用于LED显示的积层电路板

权利要求书

1.一种用于LED显示的积层电路板，其特征在于，所述电路板包括：至少一层有机树脂绝缘层和至少两层金属导电层； 

所述有机树脂绝缘层上具有电连接孔，所述电连接孔内填充有第一导电金属； 

所述金属导电层上具有隔离槽； 

所述至少两层金属导电层沉积在所述至少一层有机树脂绝缘层的上、下表面上，通过所述电连接孔相连接； 

其中，所述金属导电层和第一导电金属为溅射或电镀沉积在所述有机树脂绝缘层上的金属层结构；所述隔离槽为所述金属导电层在光刻、刻蚀后的图形化结构。 

2.根据权利要求1所述的积层电路板，其特征在于，所述金属导电层的隔离槽内沉积有绝缘介质。 

3.根据权利要求2所述的积层电路板，其特征在于，所述顶层金属导电层的隔离槽内沉积的绝缘介质的厚度为10%～20%顶层金属导电层厚度。 

4.根据权利要求3所述的积层电路板，其特征在于，所述顶层金属导电层被所述隔离槽隔开形成多个承载LED晶片的LED共晶焊盘。 

5.根据权利要求1所述的积层电路板，其特征在于，所述积层电路板的底层具有绝缘保护层，所述绝缘保护层的厚度为10%～20%底层金属导电层厚度。 

6.根据权利要求5所述的积层电路板，其特征在于，所述绝缘保护层上具有焊盘孔，所述焊盘孔内填充有第二导电金属，并且所述第二导电金属从所述焊盘孔中露出，形成多个与外部芯片或电路进行电连接的接触电极。 

7.根据权利要求6所述的积层电路板，其特征在于，所述接触电极与所述积层电路板的底层金属导电层相连接，从而形成所述积层电路板与外部芯片或电路之间的电连接。