[实用新型]一种LED导热基板、LED光源模组及LED灯具有效

专利信息
申请号: 201320540643.6 申请日: 2013-09-02
公开(公告)号: CN203454060U 公开(公告)日: 2014-02-26
发明(设计)人: 林伟健 申请(专利权)人: 乐健科技(珠海)有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21V17/10;F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 程跃华
地址: 519000 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 导热 光源 模组 灯具
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域,具体涉及一种LED导热基板、LED光源模组及包括该光源模组的LED灯具。

背景技术

LED发光元件在提供高亮度光输出的同时亦产生大量的热量,然而,在高温工作环境下,LED发光元件会发生色偏、亮度降低、使用寿命缩短等问题,甚至会出现立即故障。为解决此种问题,要求承载LED发光元件的导热基板能够及时、充分地导出LED发光元件工作时产生的热量,目前已广泛使用金属基板来制备LED光源模组以满足对基板导热性能的要求。

基于LED灯具大角度发光的需要, LED光源模组通常形成为包括多个发光面的立体形状。如中国发明专利CN101471335B公开了一种可弯曲的LED光源模组,其具备有:金属底板,其一主表面被绝缘层覆盖;导电图案,形成于绝缘层的主面;以及LED发光元件,与导电图案电性连接,其中,于金属底板的另一主表面设置沟,并在设置有沟的部位将LED光源模组弯曲至与安装有LED发光元件一侧的相反侧。

但现有金属基板弯折形成立体的LED光源模组时,存在LED光源模组形状稳定性不佳的问题。以棱柱体形状的LED光源模组为例,当将LED光源模组以过盈配合的方式直接套装在LED灯具的光源支撑部上时,LED光源模组容易发生形变,不能紧密的贴合在光源支撑部上,导致LED光源模组和光源支撑部之间的热阻很大,LED灯具散热性能不佳。而若以螺钉紧固的方式将LED光源模组锁紧在光源支撑部上,则使得LED光源模组的装配复杂。

实用新型内容

 鉴于背景技术所述的问题,本实用新型有必要提供一种形状稳定性更好、导热性能更佳、方便装配的新型的LED导热基板、LED光源模组及包括该模组的LED灯具。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:

一种LED导热基板,包括在其一表面设置有元件安装位的基板主体,所述基板主体包括第一端部和第二端部,所述基板主体可以向其另一表面侧弯折使得所述第一端部和所述第二端部首尾相连,在所述第一端部形成有至少一个卡接部,在所述第二端部形成有至少一个可与所述卡接部形成卡接配合的待卡接部。

优选的,所述基板主体在其另一表面设置有两个以上相互平行的第一沟槽,所述基板主体可沿所述第一沟槽弯折为棱柱体。

优选的,所述基板主体的一侧边设有由所述基板主体延伸出的顶部元件安装部,所述顶部元件安装部上设置有元件安装位,所述基板主体和所述顶部元件安装部之间设置有第二沟槽,所述顶部元件安装部可沿所述第二沟槽弯折而形成所述棱柱体的顶面。

一种LED光源模组,包括上述的任一种LED导热基板,以及安装在所述元件安装位的LED发光元件。

所述的LED光源模组依靠所述卡接部和所述待卡接部之间的卡接配合所提供的锁紧力固定在LED球泡灯的光源支撑部上。

另一种LED光源模组,包括通过弯折处理而形成为立体结构的基板主体,在所述基板主体的外表面上安装有LED发光元件,所述基板主体包括首尾相连的第一端部和第二端部,在所述第一端部形成有至少一个卡接部,在所述第二端部形成有至少一个与所述卡接部形成卡接配合的待卡接部。

优选的,所述基板主体在其内表面设置有两个以上相互平行的第一沟槽,所述基板主体沿所述第一沟槽弯折为棱柱体。

优选的,在所述基板主体的上端设有由所述基板主体延伸出的顶部元件安装部,所述顶部元件安装部的外表面上安装有LED发光元件,所述基板主体和所述顶部元件安装部之间设置有第二沟槽,所述顶部元件安装部沿所述第二沟槽弯折而形成所述棱柱体的顶面。

一种LED灯具,包括一光源支撑部,所述另一种LED光源模组依靠所述基板主体围成的内腔和所述光源支撑部之间的过盈配合固定在所述光源支撑部上。

一种LED灯具,包括一光源支撑部,所述另一种LED光源模组依靠所述卡接部和所述待卡接部之间的卡接配合所提供的锁紧力固定在所述光源支撑部上。

相对于现有技术,本实用新型的优点在于:

LED光源模组依靠过盈配合方式安装至光源支撑部时,卡接部和待卡接部之间的卡接配合提供锁紧力,使得LED光源模组紧贴光源支撑部,不但方便装配,而且降低LED光源模组和光源支撑部之间的热阻,提高散热效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的LED导热基板的平面结构示意图;

图2是实施例一之弯折处理前的LED光源模组的平面结构示意图;

图3是实施例一之经弯折处理的LED光源模组的立体结构示意图;

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