[实用新型]无密封边框的光伏组件有效
| 申请号: | 201320535322.7 | 申请日: | 2013-08-30 | 
| 公开(公告)号: | CN203434172U | 公开(公告)日: | 2014-02-12 | 
| 发明(设计)人: | 李民 | 申请(专利权)人: | 上海海优威电子技术有限公司 | 
| 主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 | 
| 代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁;郑暄 | 
| 地址: | 201203 上海市浦东新区龙东大道*** | 国省代码: | 上海;31 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 密封 边框 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及光伏组件领域,特别涉及光伏组件密封技术领域,具体是指一种新型的无密封边框的光伏组件。
背景技术
随着光伏的建筑一体化,太阳能光伏双玻组件和透明组件越来越多的被使用在新建的建筑物中作为顶棚、墙体。
双玻组件由上向下依次包括前玻璃层、胶膜、光伏电池、胶膜和后玻璃。双玻组件的前玻璃一般采用钢化的光伏专用玻璃,后玻璃使用半钢化或不钢化的玻璃。胶膜采用EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)胶膜。由于EVA在有水的状态下易水解而导致EVA与玻璃的粘结力下降,所以双玻组件在玻璃的四周必须用丁基橡胶、硅胶或胶带等封边胶密封。双玻组件通常可以不使用常规组件中的铝合金边框。
双玻组件的优点是使用玻璃代替背板,可以不需要铝框,缺点是重量加重很多、必须在玻璃四周密封。另外由于前后两块玻璃是硬质的材料,在层压过程中容易使电池片被压碎。而且由于使用玻璃替代了背板,所以层压工艺与普通组件也不相同。
透明组件结构与普通组件相同,唯一的不同点是背板采用透明背板。依次结构是前玻璃、胶膜、电池片、胶膜、透明背板。背板使用复合型的背板,通常结构是透明氟塑料、透明粘结剂、PET、透明粘结剂、透明氟塑料或透明聚烯烃。胶膜为EVA胶膜。组件四周要用铝合金边框固定并在铝框和玻璃之间加注硅胶密封。
透明组件的优点是与常规组件结构完全相同,可以使用同样的层压工艺。缺点是由于透明背板生产量少,价格高,使其在成本上没有优势。
实用新型内容
为了解决上述现有技术的问题,本实用新型提供了一种新型的无密封边框光伏组件,具有足够的耐侯性。与双玻组件相比,该组件可以保持原有透明度,不需要四周的密封胶或胶带,而且重量更轻,层压工艺简单。与透明组件相比,该组件不需要铝合金边框、不需要透明背板,从而成本更低。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下的技术方案:
一种无密封边框的光伏组件,包括前玻璃层、第一交联型聚烯烃封装胶膜层、电池层、第二交联型聚烯烃封装胶膜层和塑料片层,所述前玻璃层和所述电池层通过第一交联型聚烯烃封装胶膜层粘接,所述塑料片层和所述电池层通过所述第二交联型聚烯烃封装胶膜层粘接,所述电池层包括多排电池片,各排的电池片通过焊带相串联,各排焊带通过汇流带相串联。
由于交联型聚烯烃不会水解,所以不需要使用封边胶保护。由于聚烯烃的透水率远低于EVA胶膜,所以可以使用结构更简单的塑料片材代替背板。本实用新型的光伏组件不需要封边胶和铝合金边框,也可以长久的使用。
所述交联型聚烯烃封装胶膜是乙烯共聚物、其衍生物、聚烯烃中的一种或多种混合物制备而成,成份中不含遇水可降解的酯基。
较佳地,所述交联型聚烯烃封装胶膜是乙烯共聚物、其衍生物或聚烯烃与硅烷的接枝物。
较佳地,所述交联型聚烯烃封装胶膜在层压后,交联度可以达到50%以上。
更佳地,交联型聚烯烃封装胶膜与前玻璃的粘结力大于70N/cm,与塑料片材的粘结力大于40N/cm。
例如,所述的交联型聚烯烃封装胶膜优选为硅烷接枝的聚烯烃封装胶膜,其中所述硅烷接枝的聚烯烃中,所述聚烯烃POE是乙烯和丁烯或辛烯的共聚物;
其中所述硅烷接枝的聚烯烃中,所述硅烷偶联剂是硅氧烷偶联剂,其是指带有有机官能团的硅烷,其通式为RSiX3,通式中R代表与聚合物分子有亲和力或反应能力的活性官能团,如具有接枝能力的乙烯基和具有极性的氨基、甲基丙烯酰氧基、缩水甘油基、环氧基、酰胺基、氨丙基,马来酸酐基等基团;X代表能够水解的基团;优选为乙烯基三乙氧基硅烷。
其中所述硅烷接枝的聚烯烃中,所述交联剂是有机过氧化物。有机过氧化物为含有过氧基(—O—O—)的化合物,受热后—O—O—键断裂,分裂成两个相应的自由基,从而引发交联反应。分子式是R1-O-O-R2或R1-O-O-R2-O-O-R3。R1、R2可以是芳基、烷基或酰基,R3可以是芳基、烷基或酯基。如过氧化苯甲酰(BP0)、过氧化二异丙苯(DCP)、二(叔丁基过氧基)二异丙苯(BIPB)、叔丁基过氧化苯甲酸酯(TBPB)、叔丁基过氧化2-乙基己基碳酸酯(TEBC)、n-丁基-4,4-二叔丁基过氧基戊酸酯1,1-二叔丁基过氧基-3,3,5-三甲基环乙烷等。
优选的,所述硅烷接枝的聚烯烃为POE接枝乙烯基三乙氧基硅烷。
更佳地,第一交联型聚烯烃胶膜层和第二交联型聚烯烃胶膜层的厚度都在200微米到1000微米。
较佳的,所述塑料片层是具有优异耐候性能的塑料片材,可以是多层的也可以是单层的。多层的塑料片材不是复合的多层结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





