[实用新型]一种双界面卡的芯片翻转及定位装置有效

专利信息
申请号: 201320496201.6 申请日: 2013-08-14
公开(公告)号: CN203526893U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 熊曙光 申请(专利权)人: 东莞市曙光自动化设备科技有限公司
主分类号: B23P19/02 分类号: B23P19/02
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 郭伟刚
地址: 523710 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 界面 芯片 翻转 定位 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及制备双界面卡的设备,更具体地说,涉及一种双界面卡的芯片翻转及定位装置。

背景技术

随着世界各地信息技术和经济的飞速发展,人们之间的经济和信息交流越来越频繁,同时人们也一直在寻找各种便捷的交流媒介,从早期的磁卡到后来的存储卡、逻辑加密卡以及现在很多领域正在使用的接触式CPU卡(智能卡)。目前智能卡在人们的生活中还发挥着不可替代的作用,无论是接触式智能卡还是非接触式智能卡都有其各自的优点和缺点,接触式智能卡与卡机具间的磨损,大大缩短了其使用寿命。而非接触卡在射频干扰厉害的场合,它的应用受限;其次由于通过耦合传递能量,所以要求其功耗很低;再者,由于现在很多行业,如金融、通讯等行业已经存在大量的接触式卡应用的技术和基础设施,它们还将继续使用接触卡,介于这种情况集合了接触卡与非接触卡优点的双界面卡应运而生,市场上对双界面卡的需求越来越大。

在制备双界面卡的过程中,芯片与双界面卡的2根导线焊接后,芯片一般是垂直于双界面卡;在后续的制备过程中,需要将垂直的芯片放平,使芯片基本平行于双界面卡,再将芯片压入双界面卡的芯片槽位内。现有技术用手工或者机械进行上述的后续的制备过程,但存在效率较低的缺陷。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述双界面卡的芯片翻转及定位存在效率较低的缺陷,提供一种效率较高的双界面卡的芯片翻转及定位装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种双界面卡的芯片翻转及定位装置,包括芯片翻转机构与芯片定位机构;所述芯片翻转机构包括安装座,所述安装座上设有用于翻转芯片的第一推动件、以及用于将与翻转后的所述芯片连接的导线折弯的第二推动件;所述芯片定位机构包括配合使用的两个定位卡手,两个所述定位卡手用于夹持所述导线折弯的所述芯片,两个所述定位卡手上方设置有按压件。

在本实用新型所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置中,所述安装座包括相固接的第一安装座和第二安装座,所述第一推动件设于所述第一安装座上,所述第二推动件设于所述第二安装座上。

在本实用新型所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置中,所述第一安装座上还设有用于驱动所述第一推动件伸缩运动的第一驱动件。

在本实用新型所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置中,所述第一安装座上还设有配合使用的两个夹手,两个所述夹手位于所述第一推动件的两侧。

在本实用新型所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置中,所述第二安装座上还设有用于驱动所述第二推动件伸缩运动的第二驱动件。

在本实用新型所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置中,所述第一推动件包括平行于所述双界面卡的第一推动板,所述第一推动板用于抵接所述芯片、将竖直的所述芯片推动至平行于所述双界面卡。

在本实用新型所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置中,所述第二推动件包括平行于所述双界面卡的第二推动板,所述第二推动板用于抵接所述导线、将所述导线折弯。

在本实用新型所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置中,每一所述定位卡手包括一折弯部,所述折弯部用于抵接所述芯片的相邻的两边。

在本实用新型所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置中,所述芯片定位机构还包括驱动所述按压件上下运动的第三驱动件。

在本实用新型所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置中,所述双界面卡的芯片翻转及定位装置还包括机架及设于所述机架上的传送机构,所述芯片翻转机构与所述芯片定位机构分别设于所述机架上、且均位于所述传送机构的一侧。

实施本实用新型的双界面卡的芯片翻转及定位装置,具有以下有益效果:第一推动件推动竖直的芯片,使芯片由竖直翻转成平行于双界面卡,同时,第二推动件将与芯片连接的导线折弯,完成芯片的翻转;两个定位卡手夹持住翻转后的芯片,同时按压件向下运动,将芯片压入双界面卡的芯片槽位内,完成定位;本实用新型的双界面卡的芯片翻转及定位装置结构较简单,生产效率较高。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:

图1是使用本实用新型双界面卡的芯片翻转及定位装置时翻转及定位芯片情况下的流程图;

图2是本实用新型双界面卡的芯片翻转及定位装置实施例的结构示意图;

图3图2中A处的局部放大图;

图4图2中B处的局部放大图;

图中:

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