[实用新型]一种超薄型无源无线声表面波传感器

说明书

技术领域

本实用新型具体涉及一种超薄型无源无线声表面波传感器。

背景技术

现有的无源无线声表面波传感器具有无源无线等特点，这使得它可以应用在高温高压、强磁强电、易燃易爆、高速转动等特殊环境下。一直以来，声表面波传感器因为普遍采用外置的螺旋天线等，使得传感器的尺寸普遍偏大，限制了其在某些安装空间狭小的环境的应用；且这种分体式的声表面波传感器，使用也不方便。

发明内容

本实用新型的目的是：提供一种不仅结构简单、紧凑，而且带有天线也占用空间小的超薄型无源无线声表面波传感器，从而能够适用于安装空间较窄的应用场合，以克服现有技术的不足。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种超薄型无源无线声表面波传感器，其创新点在于：包括PCB基板、微带天线和声表面波传感器芯片，所述微带天线和声表面波传感器芯片均设在PCB基板上，且微带天线与声表面波传感器芯片相连。

在上述技术方案中，所述微带天线为片状结构，且呈方形，或者呈圆形，或者呈环形。

在上述技术方案中，还包括互相密封连接的壳体和壳盖，所述PCB基板、微带天线和声表面波传感器芯片均设在壳体内。

在上述技术方案中，所述壳体和壳盖分别是金属壳体和陶瓷壳盖，或者分别是金属壳体和塑料壳盖。

在上述技术方案中，所述声表面波传感器芯片是测量温度、或者是压力、或者是扭矩、或者是震动、或者是气体浓度的声表面波传感器芯片。

在上述技术方案中，所述微带天线通过微带线与声表面波传感器芯片相连。

在上述技术方案中，所述微带天线与声表面波传感器芯片之间是采用由电容和电感构建T型、π型或L型的匹配网络连接。

在上述技术方案中，所述匹配网络为T型匹配网络，所述T型匹配网络包括电容a、电容b和电感c，所述电容a的一端与电容b的一端以及电感c的一端连接，电容a的一端和电感c的另一端均与声表面波传感器芯片连接，电容b的另一端与微带天线连接。

在上述技术方案中，所述匹配网络为π型匹配网络，所述π型匹配网络包括电容b1、电感c1和电感d，所述电容b1的一端同时与声表面波传感器芯片以及电感c1的一端连接，电容b1的另一端同时与电感d的一端以及微带天线连接，电感c1的另一端和电感d的另一端与声表面波传感器芯片连接。

在上述技术方案中，所述匹配网络为L型匹配网络，所述L型匹配网络包括电容a1和电感c2，所述电容a1的一端和电感c2的一端均与声表面波传感器芯片连接，电容a1的另一端同时与电感c2的另一端以及微带天线连接。

本实用新型所具有的积极效果是：由于采用了上述的传感器结构后，将微带天线和声表面波传感器芯片集成在PCB基板上，而不是像已有技术中，再外置螺旋天线，这样也就缩小了整个传感器的尺寸，因此，使得本实用新型能够适用于安装空间较窄的应用场合，本实用新型不仅结构简单、紧凑，又适用于大批量生产。此外，本实用新型所涉及的传感器可以根据实际应用环境制作成各种适合的形状，且重量轻，安装方式多样化，易于维护。

附图说明

图1是本实用新型第一种具体实施方式的结构示意图；

图2是本实用新型第二种具体实施方式的结构示意图；

图3是图1附带第一种具体实施方式匹配网络的传感器的结构示意图；

图4是图1附带第二种具体实施方式匹配网络的传感器的结构示意图；

图5是图1附带第三种具体实施方式匹配网络的传感器的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。

实施例1

如图1所示，一种超薄型无源无线声表面波传感器，其特征在于：包括PCB基板1、微带天线2和声表面波传感器芯片3，所述微带天线2和声表面波传感器芯片3均设在PCB基板1上，且微带天线2与声表面波传感器芯片3相连。

本实用新型所述微带天线2为片状结构，且呈方形，或者呈圆形，或者呈环形。当然，并不局限于此，所述微带天线2在保证工作在所需频带的前提下，也可以设计成其它各种不规则形状，并印制在PCB基板1上。所述微带天线2可工作在诸如433MHz、1.8GHz或2.4GHz等不同频段。