[实用新型]一种超薄型无源无线声表面波传感器有效
申请号: | 201320491187.0 | 申请日: | 2013-08-13 |
公开(公告)号: | CN203423249U | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 卢小荣;高翔;陈卓辉;刘文 | 申请(专利权)人: | 常州智梭传感科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/38 |
代理公司: | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人: | 周建观 |
地址: | 213164 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超薄型 无源 无线 表面波 传感器 | ||
1.一种超薄型无源无线声表面波传感器,其特征在于:包括PCB基板(1)、微带天线(2)和声表面波传感器芯片(3),所述微带天线(2)和声表面波传感器芯片(3)均设在PCB基板(1)上,且微带天线(2)与声表面波传感器芯片(3)相连。
2.根据权利要求1所述的超薄型无源无线声表面波传感器,其特征在于:所述微带天线(2)为片状结构,且呈方形,或者呈圆形,或者呈环形。
3.根据权利要求1所述的超薄型无源无线声表面波传感器,其特征在于:还包括互相密封连接的壳体(5)和壳盖(4),所述PCB基板(1)、微带天线(2)和声表面波传感器芯片(3)均设在壳体(5)内。
4.根据权利要求3所述的超薄型无源无线声表面波传感器,其特征在于:所述壳体(5)和壳盖(4)分别是金属壳体和陶瓷壳盖,或者分别是金属壳体和塑料壳盖。
5.根据权利要求1所述的超薄型无源无线声表面波传感器,其特征在于:所述声表面波传感器芯片(3)是测量温度、或者是压力、或者是扭矩、或者是震动、或者是气体浓度的声表面波传感器芯片。
6.根据权利要求1或3所述的超薄型无源无线声表面波传感器,其特征在于:所述微带天线(2)通过微带线(7)与声表面波传感器芯片(3)相连。
7.根据权利要求1或3所述的超薄型无源无线声表面波传感器,其特征在于:所述微带天线(2)与声表面波传感器芯片(3)之间是采用由电容和电感构建T型、π型或L型的匹配网络(6)连接。
8.根据权利要求7所述的超薄型无源无线声表面波传感器,其特征在于:所述匹配网络(6)为T型匹配网络,所述T型匹配网络包括电容a、电容b和电感c,所述电容a的一端与电容b的一端以及电感c的一端连接,电容a的一端和电感c的另一端均与声表面波传感器芯片(3)连接,电容b的另一端与微带天线(2)连接。
9.根据权利要求7所述的超薄型无源无线声表面波传感器,其特征在于:所述匹配网络(6)为π型匹配网络,所述π型匹配网络包括电容b1、电感c1和电感d,所述电容b1的一端同时与声表面波传感器芯片(3)以及电感c1的一端连接,电容b1的另一端同时与电感d的一端以及微带天线(2)连接,电感c1的另一端和电感d的另一端与声表面波传感器芯片(3)连接。
10.根据权利要求7所述的超薄型无源无线声表面波传感器,其特征在于:所述匹配网络(6)为L型匹配网络,所述L型匹配网络包括电容a1和电感c2,所述电容a1的一端和电感c2的一端均与声表面波传感器芯片(3)连接,电容a1的另一端同时与电感c2的另一端以及微带天线(2)连接。
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