[实用新型]电子元件自动加工设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件自动加工设备。

背景技术

带有针脚类封装完好的电子元器件的针脚较长，在焊接在主板上之前需要进行折弯切断处理。现有技术中的电子元件的折弯切断都是需要人工手动操作，电子元器件的体积较小，操作不便，因此工作效率低，容易损坏电子元器件，针脚长短不一致，废品率高，并且工人容易受伤。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种电子元件自动加工设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种电子元件自动加工设备，包括机架和安装在所述机架上的上料装置、加工装置和下料装置；

所述上料装置包括上料取料机构、上料升降气缸和上料水平气缸，所述上料升降气缸驱动所述上料取料机构升降，所述上料水平气缸驱动所述上料取料机构水平运动；

所述加工装置包括压紧机构、折弯切断机构和辅助定位机构；

所述压紧机构包括压紧块和压紧升降气缸，所述压紧升降气缸驱动所述压紧块升降；

所述折弯切断机构包括折弯上模、折弯下模、切断刀、折弯气缸和切断气缸，所述折弯下模固定在所述机架上，所述压紧块将电子元件压紧在所述折弯下模上，所述折弯气缸驱动所述折弯上模向所述折弯下模方向移动，所述切断气缸驱动所述切断刀向所述折弯下模方向移动，所述辅助定位机构将电子元件固定在所述折弯下模上；

所述下料装置包括下料取料机构、下料驱动气缸和推料气缸，所述下料驱动气缸和所述推料气缸驱动所述下料取料机构水平运动。

在上述技术方案中，所述上料取料机构为吸嘴。

在上述技术方案中，所述上料取料机构包括取料手指和驱动所述取料手指开闭的开闭气缸。

在上述技术方案中，所述下料取料机构为吸嘴。

在上述技术方案中，所述下料取料机构包括取料手指和驱动所述取料手指开闭的开闭气缸。

在上述技术方案中，所述辅助定位机构包括所述取料手指和所述开闭气缸。

在上述技术方案中，所述折弯下模上设有定位孔，所述辅助定位机构为设置在所述定位孔下方的真空吸附机构。

在上述技术方案中，电子元件自动加工设备还包括透明的安全罩，所述机架上的上料装置、加工装置和下料装置位于所述安全罩内，所述安全罩上设有可以开闭的取物口。

在上述技术方案中，所述折弯下模的下方设有废料盒。

在上述技术方案中，电子元件自动加工设备还包括连续送料机构。

实施本实用新型的电子元件自动加工设备，具有以下有益效果：

本实用新型通过上料装置将待加工的电子元件转移到加工工位，然后通过加工装置对电子元件进行折弯和切断处理，然后通过下料装置将加工后的电子元件转移到人工取料工位，工人只需在取料工位取出电子元件即可。整个过程通过气缸驱动，可实现自动控制，自动化程度高，大大提高了生产效率和成品率，工人在操作过程中不会与切断刀或压紧块等装置接触，安全性高。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型电子元件自动加工设备的整体结构示意图；

图2是电子元件自动加工设备实施例一的结构示意图；

图3是电子元件自动加工设备实施例一的侧视图；

图4是电子元件自动加工设备实施例二的结构示意图；

图5是电子元件自动加工设备实施例二的侧视图；

图6是电子元件自动加工设备实施例二的折弯过程示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1-图6所示，本实用新型的电子元件自动加工设备包括机架1和安装在机架1上的上料装置、加工装置和下料装置。

上料装置包括上料取料机构、上料升降气缸4和上料水平气缸5。上料升降气缸4驱动上料取料机构升降，上料水平气缸5驱动上料取料机构水平运动。上料时，通过上料取料机构取得待加工的电子元件2，然后再上料升降气缸4和上料水平气缸5的驱动下转移至加工工位。