[实用新型]智能卡的贴卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种智能卡（SIM卡）的贴卡，尤指一种芯片与软质电路的多个凸点皆位于软质电路的同一表面上且位于多个凸点之间的中间区域之中，以使贴卡达成薄型化及小型化需求及提升该贴卡的应用范围。

背景技术

目前使用的手机（移动电话）上皆设有一智能卡，即使用者身份模块（Subscriber Identity Module，SIM），或称为SIM卡，其乃是保存移动电话服务的使用者身份识别资料的智能卡，该智能卡（SIM卡）还能够储存简讯资料和电话号码，智能卡（SIM卡）主要用于GSM系统，但是相容的模块也用于UMTS的UE（USIM）和IDEN电话。

随着手机（移动电话）使用的普及化及随身携带的方便性，导致其他具有各种功能的芯片卡亟欲与智能卡（SIM卡）结合使用，一方面可减少使用者常随身携带各种不同功能芯片卡的张数，一方面可直接通过手机既有的配备如手机电源而方便使用；目前市面上已存在有供与智能卡（SIM卡）结合使用的辅助功能用贴卡，如现金卡、银行金融卡或信用卡等多种不同的使用功能，而该贴卡在使用时是直接贴覆在手机的智能卡（SIM卡）上以使该贴卡能与手机的智能卡（SIM卡）上既定规格排列的多个接点电性连结，进而达成该贴卡所预先设定的使用功能。此外，一般贴卡包含一电路板（PC）如软质电路板（FPC）及一芯片（Chip），其中该芯片的一表面上设有多个外露的接点，再利用该芯片的多个外露的接点以与该电路板（PC）电性连接并固定在该电路板（PC）上；其中该电路板（PC）的一表面上设有多个电性连接用凸点（Bump）供与该智能卡（SIM卡）上以既定规格排列的多个接点能一对一对应电性连接，例如目前所用的智能卡（SIM卡）包含Mini SIM卡（如图3所示40a），或进阶的Micro SIM卡（微SIM卡）（如图3所示40b），甚至Nano SIM（纳米SIM卡）（如图3所示40c），而其上所设的多个接点目前仍然是以既定规格排列，如共有6个接点并呈2x3方式排列（如图3所示）但并非用以限制本实用新型，如此当该贴卡贴覆在该智能卡（SIM卡）上使用时，该贴卡即能通过智能卡（SIM卡）与手机内部元件的连结关系（如通过SIM卡所连接的电源）来达成该贴卡的已设定的使用功能

然，现有的贴卡结构在工艺及/或实际应用上存在下列缺点：其一，以目前已知的贴卡结构而言，不论是芯片利用金属线（金线）连结（wire bounding）方式以与该电路板（PC）电性连接并固定，或是芯片先作标准封装（如QFP）之后再利用表面接着技术（SMT，Surface Mount Technology）以与该电路板（PC）电性连接并固定，由于金线有弧高且须另增加该芯片的外封壳（molding）厚度，相对造成贴卡的厚度较大，无法达成薄型化及小型化的需求，以致不利于贴卡与智能卡（SIM卡）之间的配合应用，如厚度较大或长宽尺寸较大的贴卡无法或不易贴覆在智能卡（SIM卡）上使用，尤其目前使用的智能卡（SIM卡）已由Mini SIM卡（迷你SIM卡）进阶至Micro SIM卡（微SIM卡）甚至Nano SIM（纳米SIM卡）时，更会使贴卡与智能卡（SIM卡）之间的配合应用增加困难度；其二，不论是芯片利用金属线（金线）连结（wire bounding）方式以与该电路板（PC）电性连接并固定，或是芯片先作标准封装（如QFP）之后再利用表面接着技术（SMT）以与该电路板（PC）电性连接并固定，都会额外增加一外封壳（molding）工艺，该外封壳（molding）主要定用来保护金线，但会使贴卡的制造成本相对提高，不利于贴卡的量产化及应用。