[实用新型]电气产品高等级屏蔽与散热处理装置

说明书

技术领域

本实用新型属于发射车控制系统技术领域，具体涉及一种电气产品高等级屏蔽与散热处理装置。

背景技术

目前国内军用单机产品，主要采用“箱式”大结构设计，空间及重量往往会制约产品的使用。同时受制于密封屏蔽与散热处理直接的矛盾，无法将功率器件集成于单机内部，往往需要系统级分解设计，增加单机数量及成本。兼顾小体积、大功率的高防护等级的结构与电气设计方案，是亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题为：现有技术中的单机产品难以兼顾小体积、大功率的高防护等级的结构与电气设计。

本实用新型的技术方案如下所述：

一种电气产品高等级屏蔽与散热处理装置，自上而下包括壳体、电路板和底板。所述壳体采用多层边缘迷宫式结构，所述电路板为单板结构，采取双层夹持式安装于壳体与底板之间。

作为优选方案，

所述壳体设有防水透气阀，并采用双面柔性接触式导热设计，壳体内部设有双阶式结构、外部设有叶片式结构。

所述电路板底部设计有双功能托举装置；热功率器件的印制板边沿分布式布局；接口电路采用三端电容、LC滤波方式处理，通讯接口电路采用光电隔离处理。壳体与电路板的发热元件之间优选设置有柔性导热垫和弹性导热垫。

所述底板与壳体采用压合连接方式，在压合面处设有防护材料填充凹槽，采用双面密封导电防蚀材料填充。

壳体与电路板的发热元件之间设有导热板，壳体与导热板之间设置柔性导热垫，导热板与电路板之间设置弹性导热垫。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型的电气产品高等级屏蔽与散热处理装置，满足兼顾小体积、大功率的高防护等级结构与电气设计要求，采用防护、屏蔽、导热一体化处理方式，实现单机产品高等级防护（IP67防护等级）、良好的电磁屏蔽和散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的电气产品高等级屏蔽与散热处理装置的壳体结构示意图；

图2为本实用新型的电气产品高等级屏蔽与散热处理装置的电路板结构示意图；

图3为本实用新型的电气产品高等级屏蔽与散热处理装置的底板结构示意图；

图4为本实用新型的电气产品高等级屏蔽与散热处理装置的剖面图；

图5为图4的局部放大图。

1-壳体，2-电路板，3-底板，4-迷宫式结构，5-防水透气阀，6-导热板，7-弹性导热垫，8-柔性导热垫，9-发热元件。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的电气产品高等级屏蔽与散热处理装置进行详细说明。

本实用新型的电气产品高等级屏蔽与散热处理装置，自上而下包括壳体1、电路板2和底板3。

所述壳体1采用多层边缘迷宫式结构4，实现电磁波多级衰减；所述壳体1还设有防水透气阀5，平衡壳体1内外气压、防止凝露及耐温度冲击，特别适用于温度急剧升降、宽海拔变化及高盐雾的军事野外环境；所述壳体1表面采用导电氧化及喷塑工艺处理，具有良好的抗腐蚀性；所述壳体1采用双面柔性接触式导热设计，将电路板2发热元件9产生的热量集中传导到壳体1上，壳体1相应位置内部设有双阶式结构、外部设有叶片式结构，显著增大了散热面积，保证了良好的散热效果。

所述电路板2，为单板结构，采取双层夹持式安装于壳体1与底板3之间。电路板2底部设计有双功能托举装置，使其与壳体1接触时不发生受力变形，安装也极为方便牢固；热功率器件的印制板边沿分布式布局，及印制板边沿金属化处理方式，有效提高印制板热传导性，试验实测印制板平均温升相较于机壳控制在7℃以内；接口电路采用三端电容、LC滤波等方式处理，通讯接口电路采用光电隔离处理，电路板2内部按信号类型进行“地”分割，减少干扰传导；电路板2用DJB823三防漆表面处理，具有良好的抗腐蚀性。

所述底板3与壳体1采用压合连接方式，在压合面处设有防护材料填充凹槽，采用新型双面密封导电防蚀材料填充，实现良好密封。

本实施例中，壳体1与电路板2的发热元件9之间设有导热板6，壳体1与导热板6之间设置柔性导热垫8GP1500，导热板6与电路板2之间设置弹性导热垫77T274：柔性导热垫8良好的形状适应性使其能填满元件高度差所造成的空气间隙，材料的柔软特性可以吸收应力及撞击力从而避免器件损坏；弹性导热垫77良好的弹性和耐压性适于填充较大的间隙并反复使用，同时能够防穿刺。两种导热材料均具有优良的导热与绝缘性能，大大提高导热效率。

本实用新型的电气产品高等级屏蔽与散热处理装置，整机质量只有2.5Kg，并实现了IP67防护等级；在500W功率负载内部功耗10W的试验条件下，电路板2平均温升7℃，机体温升7℃；通过陆军地面电磁兼容5项（CE102、CS101、CS114、RE102、RS103）及加严考核4项（CS106、CS115、CS116、抗瞬态脉冲群）。