[实用新型]贴片式滤波器及谐振器封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种滤波器及谐振器，具体是讲一种贴片式滤波器及谐振器的封装结构。 

背景技术

贴片式滤波器及谐振器的封装，一般都是采用胶粘剂涂在基板和帽盖的接触面之间，使基板与帽盖粘接并且保障密封。但是由于目前基板和帽盖结构设计的不合理，这种封装结构存在以下问题： 

1、目前的帽盖1，如图1-2所示，仅为等壁厚的U型薄壁件，只有很窄的环形底平面与基板2用粘接剂3粘接，如图2-1、图2-2及图2-3所示。由于帽盖壁比较薄，与基板2的接触面积小，涂抹的粘接剂少，帽盖易从基板上脱落。 

2、由于粘接面积小，密封性也不好，在帽盖1与基板2的粘接处易漏气。 

发明内容

本实用新型旨在解决现有产品中帽盖易从基板上脱落，以及帽盖与基板密封性不好的缺陷，提出一种新型的贴片式滤波器及谐振器封装结构。 

为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：一种贴片式滤波器及谐振器封装结构，包括帽盖和基板，其特征在于：所述帽盖，端部为台阶式端部，使端部至少具有两个高、低不同的底平面，和由高、低不同的底平面而产生的连接侧立面；所述基板，上端面设计成与所述帽盖的台阶式端部相吻合的台阶面；在所述帽盖与基板的所有接触面上，都涂有粘接剂粘接。 

所述帽盖的两个底平面宽度之和大于所述帽盖顶部的壁厚。 

所述帽盖的台阶式端部，既可以开设在帽盖的内侧壁上，也可以开设在帽盖的外侧壁上，选择其中的一种形式。 

所述帽盖与基板至少有三个接触面粘接。 

本实用新型由于采取以上技术方案，其具有以下优点：1、由于台阶式设计，使得 帽盖与基板的接触面积增大，粘接更加稳固。2、，同时由于粘接面多，密封性也加强；加之台阶式曲线设计，使得封装结构的密封效果变得更好。 

附图说明

图1-1是通常帽盖结构的俯视图； 

图1-2是通常帽盖结构的主剖视图； 

图2-1是通常封装结构的主视图； 

图2-2是通常封装结构的俯视图； 

图2-3是通常封装结构的左视图； 

图3a、3b是本实用新型帽盖的两种结构实施例； 

图4a、4b是本实用新型基板的两种结构实施例； 

图5-1是由图3a和图4a组合封装后的成型结构主视图； 

图5-2是由图3a和图4a组合封装后的成型结构俯视图； 

图5-3是由图3a和图4a组合封装后的成型结构左视图。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的描述。 

如图3a或图3b所示，本实用新型提出的帽盖结构，是将原有的帽盖平面端部改进成台阶式端部，形成新的帽盖10。如此改进，不仅使端部具有两个高低不同的底平面11和13，同时还由于台阶面的错位造就一侧立面12，侧立面12连接在两个底平面11和13之间。 

这样的设计，使得帽盖10不仅具有两个底平面11和13可作为接触面，侧立面12也可以作为接触面使用。 

不仅如此，底平面11和13的宽度也可以灵活改进，使得接触面积进一步加大。如图3所示，底平面11和13的总宽度L明显大于帽盖顶部的厚度D，此即为非等壁厚设计。 

帽盖10的台阶式结构，既可以如图3a所示那样，开设在帽盖的内侧壁上；也可以如图3b那样开设在帽盖的外侧壁上。 

帽盖10的台阶式结构，至少为一级两个底平面、一个侧立面，也可以为两级三个底平面、两个侧立面，甚至是更多，只不过工艺变得复杂了。 

与图3a或图3b帽盖的这种结构相对应的，本实用新型也将基板20上端面设计成台阶式，如图4a和4b。与图3a对应的基板结构是图4a，在基板20上开设有凹槽，凹槽底平面21与帽盖的低端底平面11粘接，凹槽的两侧立面22与帽盖的侧立面12及外壁面粘接；基板上的大平面23与帽盖的高端底平面13粘接，由此通过4处实现基板与帽盖的粘接，使粘接更加牢固。与图3b对应的基板结构是图4b，基板的也是具有两个台阶面，第一台阶面24与帽盖的低端底平面14粘接，第二台阶面26与帽盖的高端底平面16粘接，基板的台阶侧立面25与帽盖的侧立面15粘接，由此通过3处实现基板与帽盖的牢固粘接。 

从上可以看出，无论哪种结构，帽盖10和基板20通过胶粘剂粘接后，外表面依然平整，如图5-2及图5-3所示。 

由于粘接面积加大，使得贴片式封装结构更加牢固；同时由于粘接面多，密封也更好，加之台阶式曲线设计，使得封装结构的密封效果变得更好。 

上述各实施例仅用于说明本实用新型，其中各部件的局部结构、连接方式可以根据实际情况有所调整，不过凡是在本实用新型技术方案的基础上进行的等同变换和改进，均不应排除在本实用新型的保护范围之外。