[实用新型]单晶铜键合引线涂膜装置有效
| 申请号： | 201320437117.7 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN203406096U | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 贺龙彪 | 申请（专利权）人： | 河南昶森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/06 | 分类号： | H01B13/06;H01B13/16 |
| 代理公司： | 安阳市智浩专利代理事务所 41116 | 代理人： | 张智和 |
| 地址： | 457000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单晶铜键合 引线 装置 | ||
【权利要求书】：
1.单晶铜键合引线涂膜装置，其特征在于，包括托板、覆布及滴管，覆布覆盖于托板上，滴管位于覆布上方。
2.根据权利要求1所述单晶铜键合引线涂膜装置，其特征在于，所述滴管上端连接容器。
3.根据权利要求1或2所述单晶铜键合引线涂膜装置，其特征在于，所述滴管上设置有调节装置。
4.根据权利要求1所述单晶铜键合引线涂膜装置，其特征在于，所述覆布为柔性吸水材料。
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