[实用新型]散热装置及具有散热装置的电子装置有效
| 申请号： | 201320433057.1 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN203340521U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 锺兆才;张育玮 | 申请（专利权）人： | 和硕联合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 装置 具有 电子 | ||
1.一种散热装置，设于电子装置的电路板上，用以对发热元件进行散热，其特征是，上述散热装置包括：
导热管，包括：
第一区段；以及
第二区段，连接上述第一区段，用以接触上述发热元件，其中上述第二区段的厚度小于上述第一区段的厚度；以及
固定元件，连接于上述导热管的下表面，用以将上述导热管固定于上述电路板上，上述固定元件包括：
连接部，与上述下表面连接；以及
多个弯折部，与上述连接部连接，且上述多个弯折部与上述连接部非位于同一平面位置。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征是，上述第二区段的厚度为1毫米。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征是，上述电子装置包括多个固定柱，而上述固定元件包括多个锁孔，上述固定元件利用多个螺丝通过各上述锁孔并锁附至各上述固定柱的方式而将上述导热管固定于上述电子装置内。
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征是，上述多个锁孔设于上述多个弯折部。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征是，还包括散热鳍片，上述散热鳍片连接上述第一区段。
6.一种电子装置，其特征是，包括：
电路板；
发热元件，设于上述电路板上；以及
散热装置，设于上述电路板上，用以对上述发热元件进行散热，上述散热装置包括：
导热管，包括：
第一区段；以及
第二区段，连接上述第一区段，用以接触上述发热元件，其中上述第二区段的厚度小于上述第一区段的厚度；以及
固定元件，连接上述导热管的下表面，用以将上述导热管固定于上述电路板上，上述固定元件包括：
连接部，与上述下表面连接；以及
多个弯折部，与上述连接部连接，且上述多个弯折部与上述连接部非位于同一平面位置。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征是，上述第二区段的厚度为1毫米。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征是，还包括多个固定柱，而上述固定元件包括多个锁孔，上述固定元件利用多个螺丝通过各上述锁孔并锁附至各上述固定柱的方式而将上述导热管固定于上述电子装置内。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征是，上述多个锁孔设于上述多个弯折部。
10.根据权利要求6所述的电子装置，其特征是，上述散热装置还包括散热鳍片，上述散热鳍片连接上述第一区段。
11.根据权利要求6所述的电子装置，其特征是，上述发热元件为中央处理器或图形处理器。
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