[实用新型]一种降低晶体硅片崩边的装置有效

专利信息
申请号: 201320420350.4 申请日: 2013-07-16
公开(公告)号: CN203401616U 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 谢勇波;汪军;尚鹏飞;张文;黄志强 申请(专利权)人: 江西旭阳雷迪高科技股份有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00
代理公司: 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 代理人: 施秀瑾
地址: 332005 江西省九江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 降低 晶体 硅片 装置
【说明书】:

技术领域

    本实用新型涉及一种降低晶体硅片崩边的装置。 

技术背景

    多晶硅片、单晶硅片是太阳能光伏电池的基础材料。其经过铸锭或拉制单晶棒,然后经多线切割机切割成硅片,用于电池制造。切割加工技术是硅片生产的重要环节,是硅片加工中技术含量高、生产成本高的工艺环节。在硅片切割加工过程中,容易发生硅片崩边问题,影响产品质量与成本。 

实用新型内容

本实用新型其目的就在于提供一种降低晶体硅片崩边的装置,解决了多晶硅片切片倒角崩边异常的问题。具有结构简单、效果好的特点,提高了硅片成品率。 

实现上述目的而采取的技术方案,包括硅块、晶托,所述硅块下表面与切割线网长垂直的方向平行的粘接两根导向条,所述硅块上表面设有玻璃板,玻璃板上表面设有金属垫条,金属垫条上设有晶托,所述晶托与金属垫条之间靠往放线轮一侧设有金属垫片。 

有益效果

    与现有技术相比本实用新型具有以下优点。

    通过在晶托与金属垫条之间靠往放线轮(MB)一侧垫一个金属垫片(厚度:0.5mm-1MM),硅块进线口与出线口形成一个1°的夹角度,造成晶棒进线口高出线口低的效果,在导轮带动钢线承载着砂浆进行切割,当钢线割到硅块、胶层、玻璃板三者交接处(即出刀口)时线弓会形成进线口切割浅,而出线切割深,目的减少钢线在出刀与硅块的受力面积,从而可以减小钢线损在切割时的磨损,从而起到增强钢线带砂能力,减小钢线与硅片的磨擦,最终解决倒角崩边异常。具有结构简单、效果好的特点,提高了硅片成品率。 

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步详述。 

    图1为本装置结构示意图。 

具体实施方式

本装置包括硅块5、晶托2,如图1所示,所述硅块5下表面与切割线网长垂直的方向平行的粘接两根导向条6,所述硅块5上表面设有玻璃板3,玻璃板3上表面设有金属垫条4,金属垫条4上设有晶托2,所述晶托2与金属垫条4之间靠往放线轮一侧设有金属垫片1。 

  实施例,包括金属垫片1(0.5mm-1 mm)、晶托2、玻璃板3、金属垫条4、硅块5、导向条6;其中金属垫条4下表面与玻璃板3一面通过胶水相结合在一起,玻璃板3下表面与硅块5通过胶水相结合在一起,在硅块5的下表面与切割线网长垂直的方向平行的粘接两根导向条6,在晶托2与金属垫条4之间靠往放线轮(MB)一侧垫一个金属垫片1(厚度:0.5mm-1MM),硅块进线口与出线口形成一个1°的夹角度,造成晶棒进线口高出线口低的效果,在导轮带动钢线承载着砂浆进行切割,当钢线割到硅块、胶层、玻璃板三者交接处(即出刀口)时线弓会形成进线口切割浅,而出线切割深,目的减少钢线在出刀与硅块的受力面积,从而可以减小钢线在切割时的磨损,起到增强钢线带砂能力,减小钢线与硅片的磨擦,最终解决倒角崩边异常。 

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