[实用新型]一种降低晶体硅片崩边的装置有效
申请号: | 201320420350.4 | 申请日: | 2013-07-16 |
公开(公告)号: | CN203401616U | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 谢勇波;汪军;尚鹏飞;张文;黄志强 | 申请(专利权)人: | 江西旭阳雷迪高科技股份有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00 |
代理公司: | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人: | 施秀瑾 |
地址: | 332005 江西省九江*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 降低 晶体 硅片 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种降低晶体硅片崩边的装置。
技术背景
多晶硅片、单晶硅片是太阳能光伏电池的基础材料。其经过铸锭或拉制单晶棒,然后经多线切割机切割成硅片,用于电池制造。切割加工技术是硅片生产的重要环节,是硅片加工中技术含量高、生产成本高的工艺环节。在硅片切割加工过程中,容易发生硅片崩边问题,影响产品质量与成本。
实用新型内容
本实用新型其目的就在于提供一种降低晶体硅片崩边的装置,解决了多晶硅片切片倒角崩边异常的问题。具有结构简单、效果好的特点,提高了硅片成品率。
实现上述目的而采取的技术方案,包括硅块、晶托,所述硅块下表面与切割线网长垂直的方向平行的粘接两根导向条,所述硅块上表面设有玻璃板,玻璃板上表面设有金属垫条,金属垫条上设有晶托,所述晶托与金属垫条之间靠往放线轮一侧设有金属垫片。
有益效果
与现有技术相比本实用新型具有以下优点。
通过在晶托与金属垫条之间靠往放线轮(MB)一侧垫一个金属垫片(厚度:0.5mm-1MM),硅块进线口与出线口形成一个1°的夹角度,造成晶棒进线口高出线口低的效果,在导轮带动钢线承载着砂浆进行切割,当钢线割到硅块、胶层、玻璃板三者交接处(即出刀口)时线弓会形成进线口切割浅,而出线切割深,目的减少钢线在出刀与硅块的受力面积,从而可以减小钢线损在切割时的磨损,从而起到增强钢线带砂能力,减小钢线与硅片的磨擦,最终解决倒角崩边异常。具有结构简单、效果好的特点,提高了硅片成品率。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步详述。
图1为本装置结构示意图。
具体实施方式
本装置包括硅块5、晶托2,如图1所示,所述硅块5下表面与切割线网长垂直的方向平行的粘接两根导向条6,所述硅块5上表面设有玻璃板3,玻璃板3上表面设有金属垫条4,金属垫条4上设有晶托2,所述晶托2与金属垫条4之间靠往放线轮一侧设有金属垫片1。
实施例,包括金属垫片1(0.5mm-1 mm)、晶托2、玻璃板3、金属垫条4、硅块5、导向条6;其中金属垫条4下表面与玻璃板3一面通过胶水相结合在一起,玻璃板3下表面与硅块5通过胶水相结合在一起,在硅块5的下表面与切割线网长垂直的方向平行的粘接两根导向条6,在晶托2与金属垫条4之间靠往放线轮(MB)一侧垫一个金属垫片1(厚度:0.5mm-1MM),硅块进线口与出线口形成一个1°的夹角度,造成晶棒进线口高出线口低的效果,在导轮带动钢线承载着砂浆进行切割,当钢线割到硅块、胶层、玻璃板三者交接处(即出刀口)时线弓会形成进线口切割浅,而出线切割深,目的减少钢线在出刀与硅块的受力面积,从而可以减小钢线在切割时的磨损,起到增强钢线带砂能力,减小钢线与硅片的磨擦,最终解决倒角崩边异常。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西旭阳雷迪高科技股份有限公司,未经江西旭阳雷迪高科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320420350.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。