[实用新型]储能装置的封装结构

权利要求书

1.一种储能装置的封装结构，其特征在于包括：

一上封装体；

一下封装体，下封装体压合上封装体；以及

一电容单元组，由至少一电容单元重复堆栈而成，置于上封装体与下封装体之间；

所述电容单元为一固态高分子电解质及二改良式碳质电极所组成的三文治结构。

2.根据权利要求1所述的储能装置的封装结构，其特征在于所述单一个电容单元厚度小于5mm。

3.根据权利要求1所述的储能装置的封装结构，其特征在于所述二改良式碳质电极为具导电性的碳纤维基材。

4.根据权利要求1所述的储能装置的封装结构，其特征在于所述上封装体以及下封装体为一金属外壳、一塑料外壳、一塑料袋或一内衬塑料膜的铝箔袋。

5.根据权利要求4所述的储能装置的封装结构，其特征在于所述上封装体以及下封装体为金属外壳，在上封装体以及下封装体间放置一高分子密封垫片。

6.根据权利要求5所述的储能装置的封装结构，其特征在于所述金属外壳分别具有阴、阳螺牙，以供栓紧咬合居中的高分子密封垫片，形成螺旋式圆筒封装结构。

7.根据权利要求5所述的储能装置的封装结构，其特征在于所述金属外壳，以冲压成型方式紧咬合居中的高分子密封垫片，形成钮扣型封装结构。

8.根据权利要求4所述的储能装置的封装结构，其特征在于所述上封装体以及下封装体为塑料外壳、塑料袋或内衬塑料膜的铝箔袋，将所述电容单元组最外侧改良式碳质电极的外表面分别连接至少二引脚。

9.根据权利要求8所述的储能装置的封装结构，其特征在于所述至少二引脚连接方式采用焊接或以导电胶黏合。

10.根据权利要求8所述的储能装置的封装结构，其特征在于所述塑料外壳以模压成型或射出成型方式包覆电容单元组，并外露所述至少二引脚，形成塑料外壳封装结构。

11.根据权利要求8所述的储能装置的封装结构，其特征在于所述上封装体以及下封装体为塑料袋或内衬塑料膜的铝箔袋，将所述电容单元组置入塑料袋或内衬塑料膜的铝箔袋中进行热封合或真空热封合，并外露所述至少二引脚，形成袋式封装结构。

12.一种储能装置的封装结构，其特征在于包括：

一金属上壳；

一金属下壳，金属下壳咬合金属上壳；

一高分子密封垫片，置于金属上壳与金属下壳之间；以及

一电容单元组，由至少一电容单元重复堆栈而成，置于金属下壳内；

所述电容单元为一固态高分子电解质及二改良式碳质电极所组成的三文治结构。

13.根据权利要求12所述的储能装置的封装结构，其特征在于所述单一个电容单元厚度小于5mm。

14.根据权利要求12所述的储能装置的封装结构，其特征在于所述二改良式碳质电极为具导电性的碳纤维基材。

15.根据权利要求12所述的储能装置的封装结构，其特征在于所述金属上壳及金属下壳分别具有阴、阳螺牙，以供栓紧咬合居中的高分子密封垫片，形成螺旋式圆筒封装结构。

16.根据权利要求12所述的储能装置的封装结构，其特征在于所述金属上壳及金属下壳以冲压成型方式紧咬合居中的高分子密封垫片，形成钮扣型封装结构。

17.一种储能装置的封装结构，其特征在于包括：

一电容单元组，由至少一电容单元重复堆栈而成；

至少二引脚，分别连接于电容单元组的外表面；以及

一塑料封装体，包覆电容单元组，并外露至少二引脚；

所述电容单元为一固态高分子电解质及二改良式碳质电极所组成的三文治结构。

18.根据权利要求17所述的储能装置的封装结构，其特征在于所述单一个电容单元厚度小于5mm。

19.根据权利要求17所述的储能装置的封装结构，其特征在于所述二改良式碳质电极为具导电性的碳纤维基材。

20.根据权利要求17所述的储能装置的封装结构，其特征在于所述塑料封装体为一塑料外壳、一塑料袋或一内衬塑料膜的铝箔袋。