[实用新型]连体芯片、墨盒及印刷装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷技术领域，尤其涉及一种连体芯片、使用该芯片的墨盒及印刷装置。

背景技术

现有的喷墨印刷装置如打印机、传真机和复印机等皆包括印刷装置主体和墨盒，其中在墨盒上附有墨盒芯片，该墨盒芯片中存储着墨水种类、墨盒制造日期、打印页数、墨盒序列号和剩余墨量等信息。当印刷装置被安装上墨盒后或印刷装置重启时，执行认机过程，即对墨盒进行识别，具体的：墨盒装入印刷装置中，印刷装置检测到墨盒安装到位后，读取墨盒芯片中记录的数据，判断墨盒中的墨水余量并检测墨盒芯片回复的信息和印刷装置内部存储的信息是否匹配，只有判断墨水余量充足且墨盒与印刷装置匹配时，印刷装置才进入正常打印状态；否则印刷装置报错。但在实际应用中，若墨盒中墨水耗尽，芯片将被写死，墨盒即使重新填充也无法正常工作，从而造成浪费及环境污染。为解决上述问题，市场上出现了一种墨盒连供复位芯片：即在一次性芯片基础上加入复位模块，该复位模块预设一复位门限值，当芯片中存储的墨水量信息达到该门限值时芯片自动复位，而复位后的芯片即可表征一个新的墨盒。

对于彩色印刷装置的墨盒，目前市面上较常用的连供复位芯片是四联芯片、五联芯片及六联芯片等连体芯片。以四联芯片为例，如图1所示，芯片共用的基板10具有连结基板部100，连结基板部100由与四个墨盒配对的四个小基板部101～104连结而成，每两个相邻的小基板部之间具有间隙G。每个小基板部上都设有包含多个端子210～290的端子群，端子以基本固定的间隔配置，用于与印刷装置上的弹性触头相接触。其中，每个端子群中都包含有安装检测端子250和290。印刷装置通过检测安装检测端子250和290来判断对应的墨盒是否安装到位。

然而，这些连体芯片在实际使用中都存在以下问题：一方面，这些芯片由于共用基板，往往基板过长且各小基板部之间具有间隙，增加了基板表面因生产或安装等问题不平整的概率，同时基板上过多的安装检测端子，增加了安装检测端子与印刷装置弹性触头接触不良的概率，当基板表面因生产或安装等问题不平整时，会使安装检测端子与印刷装置弹性触头接触不良而导致墨盒不认机。

另一方面，现有的芯片为了响应印刷装置的安装检测，往往每个小基板部的安装检测端子250和290都设置了响应器件，从而导致芯片结构复杂，增加了制造成本。

再者，印刷装置的制造商为了保护其商业利益，往往会采用技术手段限制上述芯片的复位功能，如印刷装置弹簧触头通过检测墨盒芯片上安装检测端子间的电压来判断该墨盒是否有过拔插动作，如果没有拔插动作，即使墨盒芯片已经复位，印刷装置也不认可该墨盒是一个全新的墨盒。这样，导致用户不得不将装有芯片的墨盒从印刷装置中拔出重新安装，从而耗时并增加了漏墨几率。

因此，为克服上述问题，本实用新型拟提供一种结构更加简单，复位更加方便，且误报率低的连体芯片，以及安装有该连体芯片的墨盒和安装有该连体芯片的印刷装置。

发明内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种结构更加简单，复位更加方便，且误报率低的的连体芯片、墨盒及印刷装置。

连体芯片，其特征在于，包括基板和设置在基板上与N个墨盒对应的N个端子群，N>1，每一端子群中均包括：用于与印刷装置墨盒检测电路中的检测电压控制部电连接的第一安装检测端子；用于与印刷装置墨盒检测电路中对应的电阻元件串联后，与印刷装置墨盒检测电路中的个别安装检测部电连接的第二安装检测端子；N个端子群的所有第一安装检测端子通过配线彼此连接，构成第一等位线，N个端子群的所有第二安装检测端子通过配线彼此连接，构成第二等位线，且第一与第二等位线之间通过电阻单元连接，其阻值r≥0。与现有技术相比，这种芯片结构简单，只需在两等位线之间设置一电阻甚至一导线，就能够协助印刷装置实现墨盒认机功能，并且还能够降低现有技术中因端子接触不良而发生误报的几率。

进一步地，上述电阻单元的阻值固定，并且在印刷装置墨盒检测电路中与N个端子群对应的电阻元件的阻值依次为（2ⁿ-1）R，n＝1～N的情况下，电阻单元的阻值r满足以下条件：