[实用新型]改良型多功能地砖有效

专利信息
申请号: 201320357149.6 申请日: 2013-06-19
公开(公告)号: CN203361546U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 孙维 申请(专利权)人: 孙维
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 314417 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 改良 多功能 地砖
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于建筑材料技术领域,尤其是涉及一种改良型多功能地砖。

背景技术

地砖作为一种大面积铺设的地面材料,利用自身的颜色、质地营造地砖拼花设计出风格迥异的居室环境。用黏土烧制而成,规格多种。质坚,容重小,耐压耐磨,能防潮。有的经上釉处理,具有装饰作用。多用于公共建筑和民用建筑的地面和楼面。地砖花色品种非常多,可供选择的余地很大,按材质可分为釉面砖、通体砖防滑砖、抛光砖、玻化砖等。防滑地砖是一种陶瓷地板砖,正面有褶皱条纹,以增加地板砖面与人体脚底或鞋底的摩擦力,防止打滑摔倒。为了提高地砖的实用性,为此,人们进行了长期的探索,提出了各种各样的解决方案。

例如,中国专利文献公开了一种地砖[申请号:200620076109.4],它包括可透光的透明层,所述的透明层的一侧粘接有图案层。所述的图案层可以是印有各种花纹、图样的贴纸或PE膜,通过压印或粘接的方式固定结合在透明层的底面上,或者通过喷涂的方式将花纹、图样结合在透明层的底面上,并且透光性能良好的透明层可起到良好的展示效果。此外,中国专利文献还公开了另一种地砖[申请号:200920297430.9],包括有一砖体,砖体采用黄土烧制而成,在砖体的一面覆盖上一层釉面形成地砖的表面,在砖体的背面上制作有向外凸的圆锥体,圆锥体整齐的分布在砖体的背面上并与砖体构成一个整体。上述的两种方案在一定程度上改进了现有技术,但还是存在以下缺陷:功能单一,而且实用性差,地砖防滑效果差且容易位移。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题,提供一种多功能且实用性强的改良型多功能地砖。

为达到上述目的,本实用新型采用了下列技术方案:本改良型多功能地砖包括砖体,其特征在于,所述的砖体正面设有若干呈矩形阵列分布的凸起和至少一个设置在凸起上的LED发光体,在砖体的背面设有与所述的凸起一一对应的凹孔,所述的凸起高度为1mm~5mm,所述的凸起之间形成导流通道。显然,本实用新型设计更合理,结构更简单,实用性强,此外,多功能,凹孔能存储更多的混凝土,使地砖与地面连接更牢靠,防止地砖位移,凸起具有防滑的作用,导流通道起着流通的作用,符合当前社会技术发展的趋势。

作为优选,在上述的改良型多功能地砖中,所述的砖体正面设有装饰图案层,在装饰图案层上设有若干与所述的凸起一一对应设置的让位孔,所述的凸起插入所述的让位孔内。

作为优选,在上述的改良型多功能地砖中,所述的砖体背面设有磨砂层。

作为优选,在上述的改良型多功能地砖中,所述的凸起横向截面呈圆形、椭圆形、正方形、长方形、棱形和梯形中的任意一种。

作为优选,在上述的改良型多功能地砖中,所述的砖体厚度为10mm~30mm。

作为优选,在上述的改良型多功能地砖中,所述的砖体呈正方形、长方形、棱形和梯形中的任意一种。

作为优选,在上述的改良型多功能地砖中,所述的砖体上设有至少一个位于其侧部的安装连接孔。

与现有的技术相比,本改良型多功能地砖的优点在于:设计更合理,结构更简单,实用性强,此外,多功能,凹孔能存储更多的混凝土,使地砖与地面连接更牢靠,防止地砖位移,凸起具有防滑的作用,导流通道起着流通的作用,符合当前社会技术发展的趋势。

附图说明

图1是本实用新型提供的立体结构示意图。

图2是本实用新型提供的分解结构示意图。

图中,砖体1、凸起11、凹孔12、安装连接孔13、LED发光体2、装饰图案层3、让位孔31。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

如图1-2所示,本改良型多功能地砖包括砖体1,该砖体1厚度为10mm~30mm,砖体1呈正方形、长方形、棱形和梯形中的任意一种,在砖体1正面设有若干呈矩形阵列分布的凸起11和至少一个设置在凸起11上的LED发光体2,在砖体1的背面设有与所述的凸起11一一对应的凹孔12,所述的凸起11高度为1mm~5mm,所述的凸起11之间形成导流通道,在砖体1上设有至少一个位于其侧部的安装连接孔13。显然,本实施例设计更合理,结构更简单,实用性强,此外,多功能,凹孔12能存储更多的混凝土,使地砖与地面连接更牢靠,防止地砖位移,凸起11具有防滑的作用,导流通道起着流通的作用,符合当前社会技术发展的趋势。

具体地说,本实施例的砖体1正面设有装饰图案层3,在装饰图案层3上设有若干与所述的凸起11一一对应设置的让位孔31,所述的凸起11插入所述的让位孔31内。另外,在砖体1背面设有磨砂层。

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