[实用新型]改良型多功能地砖有效

专利信息
申请号: 201320357149.6 申请日: 2013-06-19
公开(公告)号: CN203361546U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 孙维 申请(专利权)人: 孙维
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 314417 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 改良 多功能 地砖
【权利要求书】:

1.一种改良型多功能地砖,包括砖体(1),其特征在于,所述的砖体(1)正面设有若干呈矩形阵列分布的凸起(11)和至少一个设置在凸起(11)上的LED发光体(2),在砖体(1)的背面设有与所述的凸起(11)一一对应的凹孔(12),所述的凸起(11)高度为1mm~5mm,所述的凸起(11)之间形成导流通道。

2.根据权利要求1所述的改良型多功能地砖,其特征在于,所述的砖体(1)正面设有装饰图案层(3),在装饰图案层(3)上设有若干与所述的凸起(11)一一对应设置的让位孔(31),所述的凸起(11)插入所述的让位孔(31)内。

3.根据权利要求1或2所述的改良型多功能地砖,其特征在于,所述的砖体(1)背面设有磨砂层。

4.根据权利要求1或2所述的改良型多功能地砖,其特征在于,所述的凸起(11)横向截面呈圆形、椭圆形、正方形、长方形、棱形和梯形中的任意一种。

5.根据权利要求4所述的改良型多功能地砖,其特征在于,所述的砖体(1)厚度为10mm~30mm。

6.根据权利要求5所述的改良型多功能地砖,其特征在于,所述的砖体(1)呈正方形、长方形、棱形和梯形中的任意一种。

7.根据权利要求6所述的改良型多功能地砖,其特征在于,所述的砖体(1)上设有至少一个位于其侧部的安装连接孔(13)。

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