[实用新型]一种高散热性LED灯支架

说明书

技术领域：

本实用新型涉及LED支架技术领域，具体涉及一种高散热性LED灯支架。

背景技术：

LED光源器件由于具有发光效率高、耗电少、无污染等特点，正被广泛应用于电视背光、图文显示屏、装饰照明等领域。随着芯片、封装胶水、支架等原物料价格的降低，芯片发光效率的不断提高，LED光源器件已经开始进入商业照明、家居照明等室内照明领域。

为了提高LED光源器件的散热性能，LED支架被不断的进行改进，如现有的一种LED支架的做法是采用导热性好的材料作为基板，在基板上方印制金属线路。由于LED芯片直接固定在基板上，因此在应用时芯片发出的热量可以迅速传导至基板上，然后由基板底部散发至外部散热器上。虽然采用此种LED支架制作的LED光源器件拥有不错的散热性能，但是由于LED支架基板底部表面一般为光滑的水平面，水平面的散热面积有限，导致应用时LED光源器件的散热性能依旧不理想，尤其是当LED芯片数量较多时，支架的散热效果更加满足不了需求。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种高散热性LED灯支架，它通过在LED支架的基板底部设计凸块，增加基板底部表面的散热面积，从而大幅提高LED支架的整体散热性能。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：它包含基板10、金属线路20、凸块30，金属线路20设置在基板10上，基板10为平板状结构，且由金属、陶瓷、合金等导热性好的材质制成，金属线路20包括内金属电极20-1和外金属电极20-2，基板10底部表面设计有凸块30。

所述的凸块30的数量为2-40个。

所述的凸块30的形状可以为长方形、六边形、圆台形或其他几何形状中的一种或几种。

所述的凸块30的高度小于基板10厚度的1/2。

所述的金属线路20的数量为2-6个。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型通过在LED支架的基板底部表面设计凸块，增加基板底部表面的散热面积，从而大幅提高了LED支架的整体散热性能。

附图说明：

图1为本实用新型的立体结构示意图，

图2为具体实施方式一的底部结构示意图，

图3为具体实施方式二的底部示意图；

图4为具体实施方式三的底部示意图。

具体实施方式：

具体实施方式一：参看图1-图2，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含基板10、金属线路20、凸块30，金属线路20设置在基板10上，基板10为平板状结构，且由金属、陶瓷、合金等导热性好的材质制成，金属线路20包括内金属电极20-1和外金属电极20-2，基板10底部表面设计有凸块30。

所述的凸块30的数量为12个。

所述的凸块30的形状可以为长方形。

所述的凸块30的高度小于基板10厚度的1/2。

所述的金属线路20的数量为2个。

本具体实施方式通过在LED支架的基板底部表面设计凸块，增加基板底部表面的散热面积，从而大幅提高了LED支架的整体散热性能。

具体实施方式二：参看图3，本具体实施方式与具体实施方式一的不同之处在于：所述基板10底部表面的凸块30形状为六边形。其他组成和连接关系与具体实施方式一相同。

具体实施方式三：参看图4，本具体实施方式与具体实施方式一的不同之处在于：所述基板10底部表面的凸块30形状为圆台形。其他组成和连接关系与具体实施方式一相同。