[实用新型]无卤素板及厚铜板加工用微型钻头

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于加工印刷电路板用的微型钻头的制造领域，尤其涉及一种无卤素板及厚铜板加工用微型钻头。 

背景技术

PCB电路板在加工过程中需要利用微型钻头进行打孔，随着电子产品小型化的趋势，PCB电路板的开孔孔径也在不断缩小，并且随着电子行业的发展和环保的需要，无卤素板和厚铜板等此类耐热性，尺寸稳定性和耐化学性好的PCB板材使用量不断增大，是但由于无卤素板的钻孔加工性比较差，易出现孔的粗糙度增大，钉头等情况，而厚铜板由于其PCB内层铜箔厚度增加，钻孔加工过程中易出现因排屑不良导致的孔的粗糙度增大现象。 

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了解决PCB电路板在加工过程中，尤其是无卤素板及厚铜板加工时使用普通微型钻头排屑性不好导致孔的粗糙度增大，钉头的问题，而提供一种在无卤素板及厚铜板钻孔加工时使用的排屑性好、断针率低、钻孔孔径精度高、所钻孔的粗糙度小的微型钻头。 

本实用新型采用的技术方案是： 

一种无卤素板及厚铜板加工用微型钻头，包括钻尖和钻身，所述的钻身设有两条完整的螺旋状主排屑槽，所述的钻尖有两个主切削刃，两个主切削刃之间有一个横刃，每个主切削刃的后侧各有一个呈螺旋形的副切削刃，每个主切削刃与横刃之间各形成一个主刀面，每个副切削刃与横刃之间各形成一个辅刀面，所述的螺旋状主排屑槽由螺旋角度不同的三部分组成，整体的螺旋角度的范围是35°～48°，所述的钻身在两条主排屑槽对应的两个钻背上各开有一条螺旋形排屑槽。 

所述的螺旋状主排屑槽距离钻尖顶部0.2mm～0.5mm的部分，其螺旋角度为40°～45°，所述的螺旋状主排屑槽距离钻尖顶部0.5mm～2.5mm的部分，其螺旋角度为35°～40°，所述的螺旋状主排屑槽从距离钻尖顶部2.5mm处开始到主排屑槽收尾的部分，其螺旋角度为45°～48°。 

所述的排屑槽前端起始于与所在钻背对应连接的辅刀面，排屑槽尾端终结于所在钻背上。 

所述的排屑槽一条槽边与所在钻背前端的副切削刃连接，且与该副切削刃螺旋顺延下来的主排屑槽的槽边重合，另一条槽边位于该排屑槽所在的钻背上。 

所述的排屑槽的长度占钻身长度的10%～22%，排屑槽的宽度占所在钻背宽度的67%~80%，排屑槽的深度占钻身外径的10%～18%。 

所述的排屑槽的螺旋角度与主排屑槽的螺旋角度相同。 

本实用新型的有益效果在于：微钻前端的主排屑槽使用较大的螺旋角度，可以降低钻尖部为与板料在对立切削时的切削扭力，提高孔壁质量，在钻身中部的主排屑槽使用较小的螺旋角度能保证钻体刚性，减小钻身扭曲，防止断针及钻向偏离，钻身后部的主排屑槽采用较大的螺旋角度，能提高排屑能力，降低钻头发热量；由于在钻身的两条主排屑槽对应的两个钻背上各开有一条排屑槽，增强了钻头的排屑能力，使钻孔过程中产生的废屑更容易排出，从而减小所钻孔的孔的粗糙度。 

附图说明

图1 是本实用新型提供的无卤素板及厚铜板加工用微型钻头的结构示意图。 

图2 是本实用新型提供的无卤素板及厚铜板加工用微型钻头的钻尖结构示意图。 

图中：1、主排屑槽；2、主切削刃；3、横刃；4、副切削刃；5、主刀面；6、辅刀面；7、钻背；8、排屑槽。 

具体实施方式

本实用新型的核心是提供一种在无卤素板、厚铜板钻孔加工时使用的断针率低、孔径精度高、孔的粗糙度小的微型钻头。 

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。