[实用新型]一体化水冷直封大功率电子元件散热装置有效
| 申请号： | 201320343774.5 | 申请日： | 2013-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN203340507U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 崔国峰;范玥;赵杰 | 申请（专利权）人： | 惠州市力道电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭英强 |
| 地址： | 516081 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一体化 水冷 大功率 电子元件 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种一体化水冷直封大功率电子元件散热装置，其特征在于：其在水冷头表面上依次设有氧化铝绝缘层、热应力缓冲层、第一导电层、第二导电层、可焊层；或者，其在水冷头表面上依次设有氮化铝绝缘层、氮化钽层、热应力缓冲层、第一导电层、第二导电层、可焊层。
2.根据权利要求1所述的一种一体化水冷直封大功率电子元件散热装置，其特征在于：所述热应力缓冲层的厚度为300-850 ?。
3.根据权利要求1所述的一种一体化水冷直封大功率电子元件散热装置，其特征在于：所述第一导电层的厚度为300-850?。
4.根据权利要求1所述的一种一体化水冷直封大功率电子元件散热装置，其特征在于：所述第二导电层的厚度为0.05-1mm。
5.根据权利要求1所述的一种一体化水冷直封大功率电子元件散热装置，其特征在于：所述的可焊层的厚度为2-20μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市力道电子材料有限公司，未经惠州市力道电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320343774.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种机柜通风组件及其机柜
- 下一篇：一种六防手机保护套
