[实用新型]光罩传送盒

说明书

技术领域

本实用新型属于一种传送、储存光罩的传送盒技术领域，具体而言指一种可减少有害气体释出的光罩传送盒，借以满足光罩传送盒在无尘室使用时的抗静电、低硫化物、耐磨耗及高洁净的需求。

背景技术

受到半导体技术不断创新及微细化发展的影响，利用半导体技术制成的晶片被广泛的应用于各种领域中。受到积体电路微细化及制低成本的影响，晶圆的尺寸越来越大，但每一晶圆的晶片数越来越多，使晶圆价值不断的提高，因此工艺中晶圆上的任何问题都可能造成极大的损失。且一般积体电路工艺中的黄光工艺是一种关系到整体良率的重要工艺，其通常在一光罩表面涂布有一不透明或半透明的期望图形，供将该期望图形投射到晶圆光阻层上。因此任何附着于光罩表面的缺陷都有可能被投射到晶圆的光阻层上，而导致积体电路元件成品的妥善率或甚至无法使用。然而光罩在半导体工艺中，或因工艺材料、或工艺气体、或因储存环境、又或因无尘室的环境，使光罩的相邻环境中存在有众多的微粒及气体游离分子等污染物，而这些污染物经积聚或化学变化后，极容易在光罩于储存及运输期间产生微粒（Particles）或雾霾（Haze）等缺陷。

而在半导体工艺中，运用自动化物料搬运系统（Automated Material Handling System，AMHS），与隔离进出料标准机械接口（Standard Mechanical Interface，SMIF）设备，来进行光罩于不使用期间的维护与运送，不但能取代传统人工搬运、降低无尘室设备的建置与维护成本，还能提升光罩的洁净度，达到超高生产良率，故近年来，AMHS与SMIF已被列为是国际间半导体厂的标准设备规范。

根据上述技术概念，除了在曝光使用时，光罩在运送过程或保存期间，都必须放置在一个高洁净度、气密性佳、低气体逸出（Outgassing）与抗静电防护（ESD）的光罩传送盒（Reticle SMIF Pod，RSP）内，以防止晶圆与光罩受到污染，确保光罩的高洁净度与高生产良率。

而早期的光罩传送盒主要是采用塑胶材质所制成，其中最常为使用的就是PP塑料，然而PP材质所制成的光罩传送盒却又最容易因有害气体离子释出（Outgassing），而于光罩表面出现雾霾（Haze），甚至因磨擦或碰撞出现尘粒（particle）附着等问题。

换言之，如何能提供抗静电效果佳、低游离子释出、耐磨耗及高洁净等需求的光罩传送盒，是相当重要的课题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种应用于晶圆/光罩载具的塑料组合物，其能解决现有晶圆/光罩载具无法有效降低有害游离子释出及耐磨性不佳所造成的不便与困扰。

本实用新型的光罩传送盒，至少包含有一底座及壳罩，且壳罩与底座可相对盖合形成一容置光罩的存放空间；

其中底座上设有一供承托一光罩的支撑组，而壳罩内设有一导压组，导压组与支撑组相对限制导正光罩于光罩传送盒的存放空间内。

作为优选技术方案，其中，该底座上形成有多个上、下连通的容置孔，且底座上覆设有一金属底片，该金属底片上形成有多个对应容置孔、且周缘具通孔的阀座，而底座容置孔与金属底片阀座间分设有一进、出气用的气阀。

作为优选技术方案，该支撑组包含有两撑托元件与一抵靠元件，两撑托元件顶面设有两供支撑于光罩底面的承托块，且两承托块间并具有一道高度较低的托片，又两撑托元件于相异的外侧分别形成有多个供光罩边缘贴靠的侧片，且侧片内侧面并形成有对应光罩边缘的侧抵件，而抵靠元件具有至少一向上凸伸的背靠片，该背靠片供光罩背缘贴靠。

作为优选技术方案，该壳罩顶面则设有一把手，且壳罩周缘设有多个可选择卡扣底座的锁扣件，又壳罩内锁设有一金属内罩，再者壳罩内部于金属内罩内侧并同步锁掣有一导压组，导压组包含有多个对称设置的压掣元件与导正元件，该压掣元件与导正元件并设于一基座对应光罩的一侧，且压掣元件于基座上形成有一透孔，且压掣元件并于透孔内悬设有一供压掣光罩的压抵件，又导正元件分设于基座异于支撑组背侧抵靠元件的边缘与该边缘相邻的两侧边缘，且导正元件由基座向下延伸的弧弯状导正弧片所构成。

本实用新型能够达到以下效果：

本实用新型的光罩传送盒，借以能降低有害气体离子释出，以减少光罩表面的雾霾（Haze）产生，避免光罩受到污染。

本实用新型的光罩传送盒，其能提高光罩传送盒的硬度，以提升其耐磨度与耐冲击性，以满足光罩传送盒的高洁净度需求。

本实用新型的光罩传送盒，借以能具有较佳的消除静电效果，避免有害物质附着。