[实用新型]印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201320338812.8 申请日: 2013-06-06
公开(公告)号: CN203378133U 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 卢海旺 申请(专利权)人: 深圳市邦东科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种在复杂电磁环境中应用的印刷电路板。 

背景技术

印刷电路板中的电容、二极管、三极管、场效应管或者变压线圈等在强电场下的部分电参数会出现漂移,其主要表现在电容的两端电压的偏差以及二极管、三极管和场效应管的处于非正常的工作状态等。印刷电路板在强电场中或者部分元件在高频工作时的表现将更加突出。 

本实用新型提出一种降低电磁干扰的印刷电路板结构。。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板,其具有过孔结构的金属片,在外部的电磁场中会在该印刷电路板平面上形成方向相同的电场,该电场可以抑制外部强电场的干扰或者该印刷电路板内部部分元件产生的电场对周边元件的电磁干扰。。 

为实现上述目的本实用新型提供一种印刷电路板,包括具有单层或者多层的电路基板层,在所述电路基板层的四周边缘垂直该电路基板层平面设置的有四个金属片,所述四个金属片分别与所述电路基板层临近的边缘平行,所述第一金属片一端与其相邻的第二金属片一端连接,所述第三金属片一端与所述第四金属片一端连接,所述第一、第二、第三及第四金属片的另一端分别设置有所述外接线路。 

所述金属片在电路基板层印刷时采用铜箔的过孔印刷。所述第一金属片与第三金属片长度、高度相同,所述第二金属片与第四金属片长度、高度相同。 

附图说明

下面结合附图,通过对本实用新型的具体实施方式详细描述,将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。 

附图中, 

图1为本实用新型一种印刷电路板的结构示意图。 

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果,以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。 

请参阅图1为实现上述目的本实用新型提供一种印刷电路板,包括具有单层或者多层的电路基板层1,在所述电路基板层1的四周边缘垂直该电路基板层1平面设置的有四个金属片,所述四个金属片分别与所述电路基板层1临近的边缘平行,所述第一金属片21一端与其相邻的第二金属片22一端连接,所述第三金属片23一端与所述第四金属片24一端连接,所述第一、第二、第三及第四金属片21、22、23、24的另一端分别设置有所述外接线路A或B。 

该外接线路可以连接外部小电压,也可以不连接。 

所述金属片在电路基板层1印刷时采用铜箔的过孔印刷。 

所述第一金属片与第三金属片长度、高度相同,所述第二金属片与第四金属片长度、高度相同。 

所述金属片的设置利用对边尺寸的相同,可以在该印刷电路板在处于外部电场中时,金属片上形成感应电动势及感应电场,该感应电场和外部的电场方向相反,在印刷电路板上形成等势。 

综上所述,本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板,具有过孔结构的金属片,在外部的电磁场中会在该印刷电路板平面上形成方向相同的电场,该电场可以抑制外部强电场的干扰或者该印刷电路板内部部分元件产生的电场对周边元件的电磁干扰。 

以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。 

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