[实用新型]压力传感器密封结构有效
| 申请号： | 201320328817.2 | 申请日： | 2013-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN203323922U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 余林林 | 申请（专利权）人： | 上海天石测控设备有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 201605 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压力传感器 密封 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种压力传感器密封结构，其特征在于，包括压力底座、平膜压力传感器和螺纹压环，所述平膜压力传感器设置于压力底座内部，并与压力底座之间通过O形圈密封，所述螺纹压环由压力底座的顶部旋入，并与平膜压力传感器固定连接；所述压力底座与螺纹压环之间形成密封腔体。
2.根据权利要求1所述的一种压力传感器密封结构，其特征在于，所述平膜压力传感器与压力底座的底端面齐平。
3.根据权利要求2所述的一种压力传感器密封结构，其特征在于，所述压力底座与平膜压力传感器齐平一端上设置的内孔无倒角。
4.根据权利要求1所述的一种压力传感器密封结构，其特征在于，所述平膜压力传感器设有导线，所述导线从设置于螺纹压环上的内孔穿出。
5.根据权利要求1或4所述的一种压力传感器密封结构，其特征在于，所述螺纹压环与平膜压力传感器之间通过固定胶固定。
6.根据权利要求1所述的一种压力传感器密封结构，其特征在于，所述压力底座设有内螺纹。
7.根据权利要求1所述的一种压力传感器密封结构，其特征在于，所述平膜压力传感器上设有用于套入O形圈的O形圈糟。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海天石测控设备有限公司，未经上海天石测控设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320328817.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
