[实用新型]一种白光LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体照明器件技术领域。

背景技术

白光LED封装技术目前主要有以下三种方式：一是几种发光颜色的LED混合封装，如用红、绿、蓝三种芯片封装在同一个器件内形成白光；二是在蓝光芯片上涂覆一定配比的红、黄、绿等荧光粉通过芯片发射的蓝光和荧光粉激发的红、黄、绿光等复合形成白光；三是在紫外芯片上涂覆一定配比的红、黄、绿、蓝等荧光粉通过激发的红、黄、绿、蓝光等合成白光。目前，最常用的方式是在蓝光芯片上涂覆一定配比的红、黄、绿等荧光粉合成白光，结构如图5和6所示。但随着白光LED的应用越来越成熟，用户对白光LED的显指、光效和色容差提出了越来越高的要求，各LED封装企业都在努力提高这些技术指标。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种白光LED，实现了更高的显指、更高的光效和更小的色容差。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种白光LED，包括已完成固晶和键合工艺的LED芯片，其特征在于在远离LED芯片的方向设有两层以上固定在所述LED芯片表面的荧光粉胶层。

优选的：在最外侧荧光粉胶层的外侧或最内层荧光粉胶层的内侧设有透明树脂层。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：所述白光LED，按照吸收其它荧光粉发射光的能力分层，吸收能力最强的荧光粉封装在最里层，吸收其它荧光粉发射光能力从强到弱依次向外层封装，最容易被吸收的荧光粉封装在最外层；吸收能力接近的荧光粉可以封装在同一层。发射光谱可以直接出射，各波长出射光的损失都很少，保证了出射光谱的连续性，所以能保证更高的显色指数和出射效率。所述方法根据荧光粉的不同特性进行分层封装，无论荧光粉胶体凝固过程中相关参数如何变化，也能保证不同特性荧光粉在物理结构上正确的上下层次关系，避免了凝固过程中荧光粉沉降错层程度不同造成的光色离散性，降低了批量LED产品的色容差。 

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型实施例一的第一种结构示意图；

图2是本实用新型实施例一的第二种结构示意图；

图3是本实用新型实施例二的第一种结构示意图；

图4是本实用新型实施例二的第二种结构示意图；

图5是现有技术的第一种结构示意图；

图6是现有技术的第二种结构示意图；

图7是铝酸盐黄色荧光粉的激发光谱；

图8是铝酸盐黄色荧光粉的发射光谱；

图9是氮化物橙红色荧光粉的激发光谱；

图10是氮化物橙红色荧光粉的发射光谱；

图11是紫外激发的蓝光荧光粉的激发光谱；

图12是紫外激发的蓝光荧光粉的发射光谱；

图13是紫外激发的绿光荧光粉的激发光谱；

图14是紫外激发的绿光荧光粉的发射光谱；

图15是已完成固晶和键合工艺的LED芯片结构示意图；

图16是氮化物深红色荧光粉激发光谱；

图17是氮化物深红色荧光粉发射光谱；

图18是硅酸盐橙红色荧光粉激发光谱；

图19是硅酸盐橙红色荧光粉发射光谱；

图20是镥铝酸盐绿色荧光粉激发光谱；

图21是镥铝酸盐绿色荧光粉发射光谱；

图22是实施例一的面光源结构示意图；

图23是实施例二的面光源结构示意图；

其中：1、LED芯片 2、荧光粉胶层 3、透明树脂层 4、混合荧光粉胶层 5、封装腔体。

具体实施方式

针对LED荧光粉胶层，对荧光粉配比中各组分荧光粉的激发光谱和发射光谱做细致研究，通过分析荧光粉之间的相互激发、相互吸收情况，以减少发射光的互相吸收、提高整体出光效率或提高某种波长光的出射效率为原则，确定最合理的封装分层方案和层次顺序，依据确定的分层封装方案分别调配每层的荧光粉胶，逐层封装，最终形成两层或两层以上的荧光粉胶层结构，结构如图1-4所示为点光源的形式，如图22-23所示为面光源的形式。

一种白光LED，包括已完成固晶和键合工艺的LED芯片，如图15所示，在远离LED芯片的方向设有两层以上固定在所述LED芯片表面的单色荧光粉胶层，优选的为了整体结构牢固，在最外侧荧光粉胶层的外侧或最内侧荧光粉胶层的内侧设有透明树脂层。

一种白光LED的封装方法，包括以下步骤：

（1）对LED芯片进行固晶和键合工艺；