[实用新型]一种计算机CPU的高效散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种针对计算机机箱内CPU进行散热的高效散热装置。

背景技术

CPU是计算机的中央处理器，也是计算机的核心元件，在计算机的运算过程中，CPU会产生大量的热量，为了使CPU能及时冷却、正常运算，通常在CPU上安装散热装置来进行散热。然而，随着信息技术的快速发展，CPU的运算速度在不断地提高，运算时所产生的热量也随之增加，如果散热不充分会引发计算机性能受限、死机、使用舒适度低等问题。

目前业界所使用的CPU散热装置大多是采用导热块、散热片、散热风扇，导热块将热量传递给散热片，由散热风扇将散热片吸收热量进行吹散，但是这种散热装置的散热效率仍然受到限制，存在散热速度慢、散热不充分、散热效果较差的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种计算机CPU的高效散热装置，有效解决现有计算机的CPU的散热装置散热速度慢、散热效果差的问题。

本实用新型采用的技术方案是：包括与CPU相接触的导热块、至少两片芯片散热片、第一散热风扇，还包括至少两个平行排列的热管、至少两片相互平行排列的散热肋片、第二散热风扇、在导热块上部设有与各热管分别对应的横向相互平行的、至少两个管槽，各个热管的蒸发端对应固定设置在各管槽内，各热管的冷却端均依次穿过各散热肋片，且与各散热肋片固定连接，各热管内均装有传热介质；至少两片芯片散热片相互平行且竖直排列在各管槽上面，在各芯片散热片上方水平安装有第一散热风扇，在最外侧的散热肋片的外侧与机箱散热出风口内侧之间竖直设置有第二散热风扇。

为保证较好的固定效果，而且有利于散热，各热管的蒸发端通过导热硅胶对应粘接在各管槽内。

为保证较好的固定效果，而且有利于散热，各热管的冷却端与各散热肋片之间通过导热硅胶粘接。

为保障稳定、高效的散热效率，热管采用恒温可控型热管。

因纳米流体具有明显优于普通流体的导热系数，为保障较高的传热效率，传热介质是由水和四氧化三铁纳米颗粒组成的流体介质。

本实用新型的积极效果是：采用“热管”元件，即在封闭的管壳中充以传热介质并利用传热介质的相变吸热和放热进行热交换的高效换热元件，热管技术充分利用了热传导原理与传热介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，起到快速高效制冷的效果。本实用新型整体结构简单，设计合理，一方面通过芯片散热片、散热风扇散热，另一方面依靠热管内部传热介质的相变来实现传热，传热能力强、运行可靠，无噪音，能够在有限的空间和时间内尽量大的传导更多热量，具有散热效率高、散热快、环境适应性强的特点，可满足高性能计算机CPU的散热要求，使CPU能稳定、正常工作。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图(热管较长，省略画法)；

图2是图1的俯视图(拆除第一散热风扇后的俯视图)。

具体实施方式

如图1、图2所示，本实用新型包括与CPU6相接触的导热块4、至少两片芯片散热片2、第一散热风扇1，至少两个平行排列的热管5、至少两片相互平行排列的散热肋片7、第二散热风扇8。

如图1、2所示，导热块4下端面紧密连接在CPU6上面，在导热块4上端面设有与各热管5分别对应的、横向设置且相互平行的、至少两个管槽3，各个热管5的蒸发端对应通过导热硅胶固定粘接在各管槽3内，各个热管5的冷却端均依次穿过各散热肋片7，且各冷却端与各散热肋片7之间通过导热硅胶粘接或采用其他方式固定连接，各热管5内均装有传热介质10；至少两片芯片散热片2相互平行且竖直排列在各管槽3上面，且与导热块4上端面相固定连接，在各芯片散热片2上方水平安装有第一散热风扇1，在最外侧的散热肋片7的外侧与机箱散热出风口9内侧之间竖直安装有第二散热风扇8。各热管5均采用恒温可控型热管，传热介质10优选为由水和四氧化三铁纳米颗粒组成的纳米流体介质，即以水为基液，添加四氧化三铁纳米颗粒，该流体介质的体积占热管管腔体积的15-25％。

如图1、2所示，本实用新型的散热原理是：计算机正常运行时，CPU6产生的热量传递给导热块4，导热块4的一部分热量快速传递给位于各热管5左部的热管5的蒸发段，使热管5蒸发段内的传热介质10吸热汽化，在压差的作用下，蒸气快速流向热管5右部的冷凝段，借助各散热肋片7及第二散热风扇8将热量经机箱散热出风口9快速、高效排到计算机外部环境中去，在热管5壳体内壁的吸液芯毛细抽吸力作用下，热管5冷凝段内的传热介质10流回热管5的蒸发段继续吸收热量，受热后可再次蒸发汽化，如此循环，热量不断从高温处输送到低温处；导热块4的另一部分热量传递给导热块4上方的各芯片散热片2，由第一散热风扇1吹散芯片散热片2的热量。