[实用新型]一种计算机CPU的高效散热装置有效
| 申请号： | 201320314510.7 | 申请日： | 2013-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN203276154U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 汪凤兰 | 申请（专利权）人： | 汪凤兰 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 476000 河南省商丘市睢阳区北*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 cpu 高效 散热 装置 | ||
1.一种计算机CPU的高效散热装置，包括与CPU(6)相接触的导热块(4)、至少两片芯片散热片(2)、第一散热风扇(1)，其特征在于：还包括至少两个平行排列的热管(5)、至少两片相互平行排列的散热肋片(7)、第二散热风扇(8)、在导热块(4)上部设有与各热管(5)分别对应的横向相互平行的、至少两个管槽(3)，各个热管(5)的蒸发端对应固定设置在各管槽(3)内，各热管(5)的冷却端均依次穿过各散热肋片(7)，且与各散热肋片(7)固定连接，各热管(5)内均装有传热介质(10)；至少两片芯片散热片(2)相互平行且竖直排列在各管槽(3)上面，在各芯片散热片(2)上方水平安装有第一散热风扇(1)，在最外侧的散热肋片(7)的外侧与机箱散热出风口(9)内侧之间竖直设置有第二散热风扇(8)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机CPU的高效散热装置，其特征在于：各热管(5)的蒸发端通过导热硅胶对应粘接在各管槽(3)内。
3.根据权利要求1所述的一种计算机CPU的高效散热装置，其特征在于：各热管(5)的冷却端与各散热肋片(7)之间通过导热硅胶粘接。
4.根据权利要求1所述的一种计算机CPU的高效散热装置，其特征在于：热管(5)采用恒温可控型热管。
5.根据权利要求1所述的一种计算机CPU的高效散热装置，其特征在于：传热介质(10)是由水和四氧化三铁纳米颗粒组成的流体介质。
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