[实用新型]一种降温型热风预热壳体结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种加热组件壳体结构，更具体地说是一种降温型热风预热壳体结构。

背景技术

PCB板波峰焊接的一般工艺流程为插元器件件——喷涂助焊剂——预热——焊接。其中的预热工艺主要是为了使助焊剂达到一定的活化温度（根据不同的工艺要求一般在90℃～130℃），能够在焊接时发挥最佳作用，取得优秀的焊接品质。目前的选择性波峰焊预热区一般采用的是上部热风预热加下部红外预热的方式。上部热风预热内有发热丝将空气加热后再吹送到PCB板表面。在使用中，热风预热的外壳温度往往高达90℃，如果是长期工作，温度甚至可以达到110℃，可能会对操作人员造成严重的烫伤。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种降温型热风预热壳体结构。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种降温型热风预热壳体结构，包括用于固定热风预热组件的壳体，所述的壳体外周还设有外罩，所述的外罩与壳体之间的距离至少为20mm；所述的外罩上还设有与排风管道连接的抽风口。

其进一步技术方案为：所述的壳体包括外壳体、内壳体，及设于外壳体与内壳体之间的填充物。

其进一步技术方案为：所述的外罩包括顶面部、两个侧面部、后面部和前面部，所述的后面部设有后斜面部；所述的前面部设有前斜面部。

其进一步技术方案为：所述的前斜面部设有若干个进风槽；所述进风槽的上侧边设有挡尘边；所述的抽风口设于后斜面部。

其进一步技术方案为：所述的两个侧面部的中间均设有若干个竖向进风孔。

其进一步技术方案为：所述的两个侧面部的底边均设有若干个横向进风孔。

其进一步技术方案为：所述横向进风孔的宽为1mm，长为20mm；二个横向进风孔之间的间隔为15mm。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型采用了隔空的外罩结构，利用外部的排风系统主动抽风散热，来消除预热外壳过热对操作人员可能造成的危险，大大提高了设备的可维护性和安全性。实践证明，本实用新型可以将外罩的最终温度控制在40℃±3℃的范围内，而手接触到此温度仅会让人感觉到热但不会导致严重烫伤。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

图1为本实用新型一种降温型热风预热壳体结构具体实施例的侧面示意图；

图2为图1实施例中的立体图。

附图标记

10   热风预热组件  20   壳体

21   外壳体        22   内壳体

23   填充物        30   外罩

31   顶面部        32   侧面部

321  竖向进风孔    322  横向进风孔

33   后面部        331  后斜面部

34   前面部        341  前斜面部

342  进风槽        343  挡尘边

39   抽风口

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。

如图1至图2所示，本实用新型一种降温型热风预热壳体结构，包括用于固定热风预热组件10的壳体20，壳体20外周还设有外罩30，外罩30与壳体20之间的距离至少为20mm；外罩30上还设有与排风管道（即生产车间的排风系统）连接的抽风口39。壳体20包括外壳体21、内壳体22，及设于外壳体21与内壳体22之间的填充物23。外罩30包括顶面部31、两个侧面部32、后面部33和前面部34，后面部33设有后斜面部331；前面部34设有前斜面部341。前斜面部341设有若干个进风槽342；进风槽342的上侧边设有挡尘边343，抽风口39设于后斜面部331。两个侧面部32的中间均设有若干个竖向进风孔321。两个侧面部32的底边均设有若干个横向进风孔322；其中，横向进风孔322的宽为1mm，长为20mm；二个横向进风孔322之间的间隔为15mm。

于其它实施例中，还可以在两个侧面部设有斜面部；也可以在前面部和后面部的底边设有横向进风孔。

综上所述，本实用新型采用了隔空的外罩结构，利用外部的排风系统主动抽风散热，来消除预热外壳过热对操作人员可能造成的危险，大大提高了设备的可维护性和安全性。实践证明，本实用新型可以将外罩的最终温度控制在40℃±3℃的范围内，而手接触到此温度仅会让人感觉到热但不会导致严重烫伤。

上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。