[实用新型]一种集成传感器有效

专利信息
申请号: 201320304865.8 申请日: 2013-05-30
公开(公告)号: CN203323791U 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 郭宏;何堃;师斌;王莉莎;陈英刚;申爱群 申请(专利权)人: 苏州中崟传感股份有限公司;威海诺金传感技术有限公司;北京鑫诺金传感技术有限公司;北京鑫诺金电子科技发展有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林;汪庆朋
地址: 215315 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 传感器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及的是传感器领域,具体涉及的是一种采集温度、湿度、二氧化碳的集成传感器。 

背景技术

传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将检测感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。 

传感技术——研究传感器的材料、设计、工艺、性能和应用等的综合技术。传感技术是一门边缘技术,它涉及物理学,数学,化学,涉及对其敏感元件部分的研究和开发,除了对其芯片的研究和开发外,也应十分重视传感器的封装工艺和封装结构的研究,这往往是引起传感器不能稳定可靠地工作的关键因素之一。 

而目前在传感器应用中,温度、湿度、二氧化碳检测是分开独立存在的传感器模块,完成温度、湿度、二氧化碳的检测需要3种传感器模块,这种多模块单元的应用方式导致产品的生产效率低、封装结构复杂、成本较高、故障定位困难,安装维护不便,限制了传感器的推广使用。 

实用新型内容

针对现有技术上存在的不足,本实用新型目的是在于提供一种温度、湿度、二氧化碳集成为一体的集成传感器,为当今物联网农业大棚的推广应用提供了有力的支持,产品集成一体化,一个模块就可以同时解决农业大棚内的温度、湿度与二氧化碳浓度的检测,产品结构简单,安装维护方便,有着广泛的市场应用前景。 

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现: 

一种集成传感器,包括一电路板,其特征是,在所述电路板上设有温度传感器、湿度传感器、二氧化碳传感器以及数字信号处理电路,所述温度传感器、湿度传感器、二氧化碳传感器分别与数字信号处理电路相连接,并构成一体式结构,本实用新型将信号处理电路和温度、湿度、二氧化碳传感器同时安装在同一个电路板上,构成一体式结构,减少了体积,降低了生产成本。

为了实现批量化作业,上述的一种集成传感器,其中,所述数字信号处理电路设置有单片机和EEPROM,这两个模块的存在决定了传感器具有可编程的数字信号补偿功能。 

根据所述的一种集成传感器,其中,所述电路板上还设有微控制器,所述数字信号处理电路连接微控制器,所述微控制器还连接输入输出接口,提高了传感器的稳定性。 

根据所述的一种集成传感器,其中,所述微控制器为电源管理与数据采集处理器。 

所述电路板上还设有与外部设备连接的可调整接口,即电路板上输出管脚的焊盘。通过可调整接口适合连接不同的设备,适合客户具体应用。 

本实用新型采用集成化的设计技术将温度、湿度、二氧化碳传感器和数字信号处理电路设计成一个模块,温度、湿度、二氧化碳传感器的功能是将外界温度、湿度、二氧化碳信号转换为电信号输出;数字信号处理电路的功能是通过控制原理将传感器输出的电信号转换成标准的电压信号输出。数字信号处理电路的主要功能是通过计算机软件算法实现传感器输出信号的非线性修正和温度补偿。因为采用一体式的工艺结构,从而减少了外界对传感器信号的影响,提高了稳定性,降低了生产成本与安装维护成本。同时实现了规模化友好的人机界面方便用户对传感器进行标定。从工艺上将能保证大规模生产,满足了市场的需求,将对物联网农业大棚用传感器起到进口替代并形成部分核心器件国产化目的,并具有结构简单、体积小、重量轻、使用寿命长等优异的特点,可广泛应用于各种类型的农业大棚环境数据采集和农业生产的智能化生产。 

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型; 

      图1为本实用新型的电路原理图。

 具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

参见图1,本实用新型的温度、湿度、二氧化碳集成传感器,包括一电路板,在电路板上安装有一数字信号处理电路、一温度传感器、一湿度传感器和二氧化碳传感器,该温度传感器、湿度传感器和二氧化碳传感器的输出端分别连接一个数字信号处理电路的输入端,即一个传感器对应一个数字信号处理电路,从而构成数字信号处理电路和温度、湿度、二氧化碳传感器一体式结构,减少了传感器的体积,本实用新型采用集成设计技术将温度、湿度、二氧化碳传感器和信号处理电路集成在一个电路板模块上,减少外界对传感器的影响,提高了稳定性,降低了生产本。 

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