[实用新型]微机电系统麦克风有效
申请号: | 201320298915.6 | 申请日: | 2013-05-29 |
公开(公告)号: | CN203368746U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 万景明 | 申请(专利权)人: | 山东共达电声股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 孙宝海 |
地址: | 261206 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微机 系统 麦克风 | ||
1.一种微机电系统MEMS麦克风,其特征在于,包括:
接线板;
与所述接线板结合的外壳,所述外壳与所述接线板限定所述MEMS麦克风的内腔体;
位于所述外壳上的音孔;
固定于所述接线板上的专用集成电路ASIC,所述ASIC通过金线和所述接线板电连接;
位于所述内腔体、固定于所述接线板上的MEMS芯片;
位于所述内腔体外、固定于所述接线板上的外扩展腔体,所述外扩展腔体与所述MEMS芯片的背腔通过所述接线板上的通孔连通。
2.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述MEMS芯片通过密封胶粘接到所述接线板上,形成所述MEMS芯片的背腔;所述接线板的通孔与所述MEMS芯片的背腔相通。
3.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,还包括:
位于所述MEMS芯片和所述接线板之间的背腔内扩展腔体,所述背腔内扩展腔体与所述接线板的通孔连通。
4.根据权利要求3所述的麦克风,其特征在于,所述MEMS芯片和所述背腔内扩展腔体通过密封胶粘接,所述背腔内扩展腔体通过密封胶粘接到所述接线板上。
5.根据权利要求3所述的麦克风,其特征在于,所述背腔内扩展腔体的横截面为长方形或圆形。
6.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述MEMS芯片和所述ASIC通过金线电连接。
7.一种微机电系统MEMS麦克风,其特征在于,包括:
接线板;
与所述接线板结合的外壳,所述外壳与所述接线板限定所述MEMS麦克风的内腔体;
位于所述外壳上的音孔;
固定于所述接线板上的专用集成电路ASIC,所述ASIC通过金线和所述接线板电连接;
位于所述内腔体、固定于所述接线板上的背腔内扩展腔体;
位于所述内腔体、固定于所述接线板上的MEMS芯片,所述MEMS芯片粘贴到所述背腔内扩展腔体上。
8.根据权利要求7所述的麦克风,其特征在于,还包括:
在所述接线板上形成的凹进;所述凹进与所述背腔内扩展腔体连通。
9.根据权利要求7或8所述的麦克风,其特征在于,所述MEMS芯片和所述背腔内扩展腔体通过密封胶粘接,所述背腔内扩展腔体通过密封胶粘接到所述接线板上。
10.根据权利要求7或8所述的麦克风,其特征在于,所述背腔内扩展腔体的横截面为长方形或圆形。
11.一种微机电系统MEMS麦克风,其特征在于,包括:
接线板;
与所述接线板结合的外壳,所述外壳与所述接线板限定所述MEMS麦克风的内腔体;
位于所述外壳上的音孔;
固定于所述接线板上的专用集成电路ASIC,所述ASIC通过金线和所述接线板电连接;
位于所述内腔体、固定于所述接线板上的MEMS芯片;
在所述接线板上形成的凹进;所述凹进与所述MEMS芯片的背腔连通。
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