[实用新型]软性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板技术领域，更具体言之，本实用新型系关于一种软性电路板。

背景技术

现今的计算机系统可用不同的输入设备来执行操作，如按键、鼠标、轨迹球、触控面板、或游戏杆等，其中触控面板因为其简便、便宜、多样化的操控方式，已成为最受欢迎的操控装置。一般来说，触控面板位于显示屏幕的可视区域，可供用户以手指或触控笔来进行点选或光标移动等动作。

触控面板上通常在一玻璃基材上形成电容结构或电阻结构的透明电极来感应手指或触控笔的接触或移动，继而产生对应的操作讯号。在触控面板的一侧边会与软性电路板贴合，使软性电路板进而与该些透明电极电性连接，并将透明电极所产生的操作讯号传到外部的控制器处理，进而在显示屏幕上显示出对应该些操作讯号所产生的画面。

在上述触控面板与软性电路板的贴合步骤中，具导电性的接合胶会被涂布在软性电路板的接合区域上，之后才与触控面板进行贴合。然而，在贴合的过程中，接合胶容易溢流至接合区域以外的部位，若溢胶量过大，将影响触控面板外观以及后续制程等问题。

实用新型内容

有鉴于前述软性电路板在与触控面板接合时所容易发生的过度溢胶之问题，本实用新型特以提出了一种软性电路板，藉由在软性电路板的接合区域内加设一阻挡层，能有效避免接合胶在贴合时的溢胶问题。

本实用新型的软性电路板结构包含一基层，具有一贴合面；一导电层设在该贴合面上且具有至少一传输部及至少一接合部；一覆盖层位于该传输部上并覆盖住该传输部；及一阻挡层，位于该基层边缘的该贴合面上，其中该导电层的接合部系介于该覆盖层与该阻挡层之间且在该接合部周围由该覆盖层与该阻挡层架构成一容纳空间。

进一步，该覆盖层与该阻挡层的高度系小于或等于该接合部的高度。

进一步，该接合部更藉由一导电胶层与一触控面板贴合并电性连接。该导电胶层为异向性导电胶层。该导电胶层的溢出部分会滞留在该容纳空间中。

进一步，该导电层为一铜箔层。

进一步，该覆盖层与该阻挡层为聚亚酰胺层或聚脂层。

本实用新型提供的一种软性电路板，将阻挡层作为导电胶层挡板之用途，能有效避免导电胶在贴合时溢流至未为覆盖层所覆盖的非预定区域上。

附图说明

图1绘示出根据本实用新型实施例一软性电路板的部分俯视图；

图2绘示出根据图1中A-A’沿剖面线所作之一软性电路板的部分剖面图；

图3绘示出根据本实用新型实施例一涂布有导电胶的软性电路板的部分俯视图；

图4绘示出根据图3中A-A’沿剖面线所作之一涂布有导电胶的软性电路板的部分剖面图；

图5绘示出根据本实用新型实施例一软性电路板与触控面板接合的俯视图；以及

图6绘示出本实用新型实施例之软性电路板的使用方法的流程图。

具体实施方式

在下文的细节描述中，组件符号会标示在随附的图示中成为其中的一部份，并且以可实行该实施例之特例描述方式来表示。这类实施例会说明足够的细节俾使该领域之一般技艺人士得以具以实施。阅者须了解到本实用新型中亦可利用其他的实施例或是在不背离所述实施例的前提下作出结构性、逻辑性、及电性上的改变。因此，下文之细节描述将不欲被视为是一种限定，反之，其中所包含的实施例将由随附的申请专利范围来加以界定。

首先请参照图1与图2，图1绘示出根据本实用新型较佳实施例中一软性电路板(flexible printed circuit,FPC)的部分俯视图；图2绘示出根据图1中A-A’沿剖面线所作之一软性电路板的部分剖面图。如图所示，本实用新型的软性电路板100包含一基层101、导电层103、覆盖层105及阻挡层107。基层101具有一贴合面101a。在基层101的贴合面101a上设有导电层103，如一压延铜箔层或是电解铜箔层，且导电层103具有至少一传输部103a及至少一裸露的接合部103b。导电层103的传输部103a系为软性电路板100的布线，而接合部103b系为其中裸露来使软性电路板100与一外部的触控面板（未示于图中）电性连接之部位。覆盖层105设在基层101的贴合面101a上并覆盖住导电层103的传输部103a，仅裸露出导电层103的接合部103b。阻挡层107设在基层101边缘的贴合面101a上，其与上述覆盖层105相对。如此，导电层103的接合部103b系介于覆盖层105与阻挡层107之间且在接合部103b周围由覆盖层105与阻挡层107构成容纳空间108。