[实用新型]软性电路板有效
| 申请号： | 201320293432.7 | 申请日： | 2013-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN203282754U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 江耀诚;吴德发;严建斌 | 申请（专利权）人： | 宸鸿科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | B32B7/12 | 分类号： | B32B7/12;B32B15/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种软性电路板，包含：
一基层，具有一贴合面；
一导电层，设在该贴合面上且具有至少一传输部及至少一接合部；
一覆盖层，位于该传输部上并覆盖住该传输部；以及
一阻挡层，位于该基层边缘的该贴合面上，其中该导电层的接合部系介于该覆盖层与该阻挡层之间且在该接合部周围由该覆盖层与该阻挡层架构成一容纳空间。
2.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该覆盖层与该阻挡层的高度系小于或等于该接合部的高度。
3.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该接合部更藉由一导电胶层与一触控面板贴合并电性连接。
4.根据权利要求3所述的软性电路板，其特征在于，该导电胶层为异向性导电胶层。
5.根据权利要求3所述的软性电路板，其特征在于，该导电胶层的溢出部分会滞留在该容纳空间中。
6.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该导电层为一铜箔层。
7.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该覆盖层与该阻挡层为聚亚酰胺层或聚脂层。
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