[实用新型]薄型化之壳体结构

说明书

技术领域

本创作系提供一种薄型化之壳体结构，尤指一种利用压合方式使壳体一体成形有复数第一应力区块及复数第二应力区块，其中第一应力区块之应力系大于第二应力区块之应力且相互交错设置，利用该等第一应力区块其应力较大而可相对增加壳体整体之强度，再透过该等第二应力区块其应力较小而具有韧性，使得一体成形之壳体兼具整体强度的提升及具有韧性双重功效，达到壳体之厚度可被制作成更为轻薄。

背景技术

随着电子技术发展成熟，现今电子装置已被广泛的应用，而就可携式之电子装置(例如：笔记型计算机、平版计算机或智能型行动通讯装置)而言，为了能让消费者得以方便携带，皆以轻薄及坚固耐用为主要诉求，也因为如此现今电子装置已研发出以金属合金(如：铝、镁或钛等其它金属合金)为材质之壳体结构，其主要原因在于金属合金所制成之壳体结构，其具备有重量轻、热传导良好及可防止电磁干扰(EM I)之特性，所以金属合金所制成之壳体结构也逐渐被电子装置之制造商所采用。

然而，就金属合金所制成之壳体而言，例如：镁合金所制成之壳体，大多以压铸方式作为主要制成方法，其主要系将镁合金基材置于一模具内以进行压铸，藉以将镁合金基材成形为一壳体；惟，由于压铸方式对于厚度越薄之壳体，其成形难度相对更高，主要因素在于当一壳体其压铸厚度越薄时，壳体则容易产生热裂、氧化、流纹、强度(应力)不足或形变等问题，造成金属合金所制成之壳体其良率低；再者，习知技术亦有以加压成型方式形成一金属壳体；惟，加压成型方式对于厚度越薄之壳体，其成形难度也相对更高，主要因素在于当对一金属基材于一密闭模具内进行高压压合时，若预设压合之金属基材薄度越薄，金属基材表面受到的压力越大，一旦超过金属基材可承受之延展性时，金属壳体则容易产生裂痕、甚至破裂，造成金属合金所制成之壳体其良率低。

因此，若要提高其金属壳体之制程良率，则金属壳体之厚度乃无法更进一步达到轻薄；反之，若要达到金属壳体之厚度轻薄化，则金属壳体之制程良率无法提升，即为现今金属壳体结构所面临问题所在。

发明内容

本创作主要目的系揭露一种薄型化之壳体结构，所述壳体由至少一金属材料以压合成型方式一体成形，用以与一预设之电子装置相结合。壳体具一基部，并于基部周围形成有复数侧壁，由基部及该等侧壁相对构成一容置空间，且基部形成有复数第一应力区块及复数第二应力区块，该等第一应力区块与该等第二应力区块系交错设置，其中第一应力区块之应力系大于第二应力区块之应力。藉此，透过该等第一应力区块其应力较大而可相对增加壳体整体之强度，再透过该等第二应力区块其应力较小而具有韧性，使得一体成形制成之壳体兼具整体强度的提升及具有韧性双重功效，达到壳体之厚度(即壳体之基部厚度)可被制作成更为轻薄，藉以减少壳体所需之材料用量，进而降低壳体所需之成本。

附图说明

第一图：系本创作壳体结构一外观之局部剖面图。

第二图：系本创作壳体结构第一制程实施例示意图。

第三图：系本创作壳体结构第二制程实施例示意图。

第四图：系本创作壳体结构第三制程实施例示意图。

第五图：系本创作壳体结构第四制程实施例示意图。

第六图：系本创作第五图示中标示A局部放大示意图。

具体实施方式

为使贵审查员方便简捷了解本创作之其它特征内容与优点及其所达成之功效能够更为显现，兹将本创作配合附图，详细叙述本创作之特征以及优点，以下之实施例系进一步详细说明本新型之观点，但非以任何观点限制本新型之范畴。

请先参阅第一图所示，本创作系揭露一种薄型化之壳体结构，由至少一金属材料以压合成型方式一体成形，用以与一预设之电子装置相结合。壳体1具一基部11，并于基部11周围设有复数侧壁12，由基部11及该等侧壁12相对构成一容置空间10；且壳体1其基部11一体成形设有复数第一应力区块111及复数第二应力区块112，该等第一应力区块111与该等第二应力区块112系交错设置，其中第一应力区块111之密度系小于第二应力区块112之密度，使得第一应力区块111之应力(强度)系大于第二应力区块112之应力(强度)；另外，壳体1之基部11上相对于容置空间10中，可分别预设有至少一凹槽13、至少一凸部14及至少一结合部15。