[实用新型]一体式LED筒灯有效
申请号: | 201320281045.1 | 申请日: | 2013-05-21 |
公开(公告)号: | CN203249103U | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 焦向辉;焦嵘 | 申请(专利权)人: | 上海宜美电子科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V7/20;F21V17/10;F21V17/16;F21V17/14;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人: | 马育麟 |
地址: | 201109 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 体式 led 筒灯 | ||
1.一种一体式LED筒灯,包括面罩、灯壳和高密度印制电路板装配,所述高密度印制电路板装配固定在所述灯壳上,所述面罩压入灯壳中,其特征在于,所述灯壳的反光碗上具有用于散热效果且起伏的几何形状,所述反光碗底部设有用于固定线扣的凸台。
2.如权利要求1所述的一体式LED筒灯,其特征在于,还包括装饰环和弹簧组件,所述弹簧组件通过半空心铆钉在垂直方向和放置在弹簧组件下的装饰环一起叠放在灯壳上并铆接牢固。
3.如权利要求2所述的一体式LED筒灯,其特征在于,所述装饰环为采用铝、钢、铁、或塑料制成的回转体。
4.如权利要求1所述的一体式LED筒灯,其特征在于,所述高密度印制电路板装配通过抽芯铆钉固定在灯壳上。
5.如权利要求1所述的一体式LED筒灯,其特征在于,所述灯壳由适合钣金的材料经一体旋压和拉伸成型。
6.如权利要求1所述的一体式LED筒灯,其特征在于,所述高密度印制电路板装配为用铝基板、环氧树脂基板、纸基板、铜基板、或酚醛树脂基板,及各种封装形式的发光二极管组成的灯板结构体。
7.如权利要求1所述的一体式LED筒灯,其特征在于,所述面罩内外表面为光滑面或磨砂面,并由透明或半透明的塑料材质制成。
8.如权利要求1所述的一体式LED筒灯,其特征在于,所述面罩设有上卡爪,并顺着上卡爪的方向对准压入所述灯壳。
9.如权利要求1所述的一体式LED筒灯,其特征在于,所述反光碗上的几何形状通过冷液压模压成型工艺压出。
10.如权利要求1所述的一体式LED筒灯,其特征在于,所述灯壳为深杯系列灯壳。
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