[实用新型]电控箱及具有该电控箱的空调器

说明书

技术领域

本实用新型涉及空调构造技术领域，尤其是涉及一种电控箱及具有该电控箱的空调器。

背景技术

传统的空调室外机电控箱一般采用风道配合散热装置，散热装置具有多个散热鳍片，散热装置邻近或紧贴电控箱的PCB板组件。但是，这种传统电控箱的散热结构散热效果不理想，PCB板组件的温度往往较高，这直接影响了PCB板组件的工作效率，甚至损坏PCB板组件，增加了空调的使用维护成本，实用性差。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的一个目的在于提出一种电控箱，该电控箱设置有半导体散热器，可以提高对电控电器元件例如PCB板组件的冷却效果。

本实用新型的另一目的在于提出一种空调器，该空调器具有上述的电控箱，该空调器的电控箱散热性能良好，电控电器元件寿命长。

根据本实用新型第一方面实施例的电控箱，包括：壳体；电控电器元件，所述电控电器元件设在所述壳体内，所述电控电器元件与所述壳体的一侧壁的内壁面间隔预定距离；散热装置，所述散热装置设在所述壳体的所述一侧壁的外壁面上；以及半导体散热器，所述半导体散热器设在所述散热装置与所述电控电器元件之间，所述半导体散热器具有冷端和热端且所述半导体散热器的所述热端贴合在所述散热装置上。

根据本实用新型实施例的电控箱，通过设置半导体散热器可以提高对电控电器元件的冷却效果，充分降低电控电器元件的温度，避免电控电器元件由于散热不及时导致温度高过而损坏。同时，散热装置设在半导体散热器的热端也能及时将热端的热量散出，进一步提高对电控电器元件的冷却效果。

另外，根据本实用新型实施例的电控箱，还可以具有如下附加技术特征：

所述壳体的所述一侧壁上形成有开口，所述半导体散热器的所述冷端位于所述开口处。

所述半导体散热器与所述开口之间设置有密封材料。这样，提高了电控箱的防水、防尘性能。

所述半导体散热器的所述冷端贴合在所述壳体的所述一侧壁的外壁面上。

所述半导体散热器的所述冷端与所述壳体的所述一侧壁之间设置有第一导热材料层。这样，增加了传热效果。

所述散热装置包括基座和散热鳍片，所述基座的上表面设有安装槽，所述半导体散热器固定在所述安装槽内，所述散热鳍片设在所述基座的下表面。

所述半导体散热器的所述热端与所述安装槽之间设置有第二导热材料层。这样，增加了传热效果。

所述半导体散热器为多个且沿所述电控电器元件的长度方向间隔分布。这样，提高了对电控电器元件的冷却效果。

所述电控箱还包括散热风扇，所述散热风扇邻近所述散热装置设置。这样，进一步提高了对电控电器元件的冷却效果。

根据本实用新型第二方面实施例的空调器，包括根据本实用新型第一方面实施例的用于空调器的电控箱。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型一个实施例的电控箱的局部示意图；

图2是根据本实用新型另一个实施例的电控箱的局部示意图；

图3是图2中圈示A部的放大图；

图4是根据本实用新型一个实施例的电控箱的示意图；

图5是根据本实用新型一个实施例的电控箱的示意图。

附图标记说明：

电控箱100；

壳体1，进风口11，出风口12，空腔13，壳体的一侧壁14，开口15；

电控电器元件2，PCB板21；

散热装置3，基座31，散热鳍片32；

半导体散热器4，半导体散热器的冷端41，半导体散热器的热端42；

密封材料5；

散热风扇6；

第一导热材料层71，第二导热材料层72。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。