[实用新型]一种易撕防伪超高频RFID标签

权利要求书

1.一种易撕防伪超高频RFID标签，其特征是包括易破坏层(1)、电子芯片层(3)、天线电路层(4)、底纸层(10)，易破坏层(1)的一面粘接所述电子芯片层(3)的一面，电子芯片层(3)的另一面与所述天线电路层(4)的一面复合；所述天线电路层(4)的另一面粘接薄膜基材层(6)的一面，所述薄膜基材层(6)的另一面粘接所述的底纸层(10)。

2.如权利要求1所述的易撕防伪超高频RFID标签，其特征在于：所述薄膜基材层(6)的另一面粘接纸基支撑层(8)的一面，纸基支撑层(8)的另一面粘接所述的底纸层(10)。

3.如权利要求1或2所述的易撕防伪超高频RFID标签，其特征是：塑料薄膜基材层的厚度在12μm～25μm之间。

4.如权利要求2所述的易撕防伪超高频RFID标签，其特征是：纸基支撑层采用轻涂纸、超亚纸或新闻纸。

5.如权利要求2或4所述的易撕防伪超高频RFID标签，其特征是：纸基支撑层的厚度为40～150μm。

6.如权利要求1所述的易撕防伪超高频RFID标签，其特征是：易破坏层采用易碎纸、糯米纸、薄层铜版纸或易破坏的高分子材料。

7.如权利要求1或6所述的易撕防伪超高频RFID标签，其特征在于：易破坏层的厚度为100～400μm。