[实用新型]一种高稳定性外接电容式异型非接触IC卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可以进行非接触交易的非接触式IC卡的改进技术，尤其是一种高稳定性外接电容式异型非接触IC卡。

背景技术

异型非接触式IC卡尺寸较标准型非接触IC卡小，因其小巧轻便、外观新颖、易于携带和时尚等特点，已被广泛应用。如市政公交、连锁商店、小区门禁等地均已广泛采用。

非接触IC卡的工作原理是：（1）读写器发射激励信号（一组固定频率的电磁波），数字信息调制在该射频信号上；（2）非接触IC卡进入读写器工作区内，被读写器信号激励。在电磁波的激励下，卡内的LC串联谐振电路产生共振，从而使非接触IC芯片内电容内有了电荷，当所积累的电荷达到2V时，此电容可以作为电源为其他电路提供工作电压，供卡内集成电路工作所需。（谐振、整流、滤波、稳压）；（3）同时卡内的电路对接收到的谐振信号进行解调，还原数字信息，对信息进行分析处理，判断发自读写器的命令，如需在EEPROM中写入或修改内容，还需将2V电压提升到15V左右，以满足写入EEPROM的电压要求；（4）非接触IC卡对读写器的命令进行处理后，发射应答信息（将应答信息调制到射频信号上）给读写器。（5）读写器接收IC卡的射频信号并进行解调还原出应答信息。 

现有非接触IC卡存在的问题是：异形非接触IC卡天线的受到卡片尺寸的限制，耦合获得的能量较小，卡片响应距离短、工作不稳定的缺陷。

发明内容

本实用新型的目的就是要解决普通非接触IC卡耦合获得的能量较小，卡片响应距离短，工作不稳定的缺陷，提供一种高稳定性外接电容式异型非接触IC卡。

本实用新型的具体方案是：针对普通的非接触IC卡进行改进，它具有卡体，卡体内植入有RFID谐振回路，该谐振回路包括有集成电路板、非接触IC模块及天线，其特征是:在集成电路板上焊装有电容，该电容与非接触IC模块并联连接。

本实用新型中所述集成电路板上焊装的电容为贴片电容，以保证电容植入卡体内。

本实用新型中在卡体的外表面印刷有图案层和水晶滴胶层，水晶滴胶层置于最外层，以增加美观和耐用度。

本实用新型中在卡体上错开RFID谐振回路开设有穿孔，以方便穿绳佩戴。

本实用新型中卡体上的穿孔位于卡体的一个角上。

本实用新型采用外接电容的结构方式，可减小天线线圈的圈数，使IC卡天线线圈与读卡机具的线圈能够较好耦合，有效地防止了普通非接触IC卡在使用过程中响应距离过短，工作不稳定，需要多次刷卡才能成功交易的问题，大大提高了卡片的工作性能，提高了客户刷卡的成功率。

附图说明

图1是本实用新型的主视（示意）图；

图2是本实用新型的俯视（示意）图；

图中：1—水晶滴胶层，2—图案层，3—天线，4—贴电电容，5—非接触IC模块，6—集成电路板，7—穿孔，8—卡体。

具体实施方式

参见图1、图2，本实用新型具有卡体8，卡体8内植入有RFID谐振回路，该谐振回路包括有集成电路板6、非接触IC模块5及天线3，特别是:在集成电路板6上焊装有电容，该电容与非接触IC模块5并联连接。

本实施例中所述集成电路板6上焊装的电容为贴片电容4。

本实施例中在卡体8的外表面印刷有图案层2和水晶滴胶层1，水晶滴胶层1置于最外层。

本实施例中在卡体8的右上角，并错开RFID谐振回路开设有穿孔7。