[实用新型]高度为1.8mm的49/S石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种高度为1.8mm的49/S石英晶体谐振器，属于石英晶体谐振器技术领域。

背景技术

随着电子产品向小型化、精密化发展的趋势，对石英晶体谐振器等频率元件小型化提出了更高的要求。目前陶瓷封装的贴片式石英晶体谐振器在小型化方面取得了很大进步，但存在制造成本高，6MHz以下低频不能生产的缺点。

原始加工方法：采用基座底板为1.0mm和0.8mm的簧片，外壳高度为2.0mm，基座与外壳间的熔接厚度为0.5mm，产品最终高度为2.5mm，点胶采用先在基座两端簧片上各点一次导电胶，将晶片放上基座簧片后再在两端各点一次导电胶，通过四点胶才能完全保证上下电极与外接引脚的电连通。

发明内容

本实用新型提出的是一种高度为1.8mm的49/S石英晶体谐振器，其目的旨在克服现有技术所存在的上述缺陷，石英晶体谐振器成品高度为1.8mm，比现有最薄的49/s石英晶体谐振器2.5mm薄了0.7mm，大大降低了成品的厚度，适应了产品小型化的技术发展要求。

本实用新型的技术解决方案：其结构是包括外壳1、晶片2、基座底板3、基座簧片4，其中晶片2、基座底板3、基座簧片在外壳1内，基座底板3上是基座簧片4，所述的基座底板的厚度为0.7mm，基座簧片4的厚度为0.55mm，外壳高度为1.5mm，基座与外壳间的熔接厚度为0.3mm，产品最终高度为1.8mm。

本实用新型的优点：高度为1.8mm的49/s石英晶体谐振器，其成品高度比原来的降低了0.7mm，可有效降低晶体在基板上所占用的空间，制造出更精美细小的电子电器产品，有利于产品的更新升级，且保持了49/S产品低成本，可制造6MHz以下频点的特点。 

附图说明

图1是本实用新型高度为1.8mm的49/s石英晶体谐振器示意图。

图中的1是外壳、2是晶片、3是基座底板、4是基座簧片。

具体实施方式

对照图1，其结构是包括外壳1、晶片2、基座底板3、基座簧片4，其中晶片2、基座底板3、基座簧片在外壳1内，基座底板3上是基座簧片4，所述的基座底板的厚度为0.7mm，基座簧片4的厚度为0.55mm，外壳高度为1.5mm，基座与外壳间的熔接厚度为0.3mm，产品最终高度为1.8mm。

其加工方法：采用基座底板为0.7mm和0.55mm的簧片，外壳高度为1.5mm，基座与外壳间的熔接厚度为0.3mm，产品最终高度为1.8mm。通过镀膜夹具的设计，只需要在基座簧片两端上各点一次导电胶，从而相应增大晶片与外壳间距，避免晶片与外壳接触导致短路不良。