[实用新型]一种手机保护壳及其中集成的抗电磁干扰智能卡

权利要求书

1.一种抗电磁干扰的智能卡，其特征在于，包含封装在绝缘材料内的一个或多个非接触式芯片（12）以及与各个非接触式芯片（12）相应电路连接的感应天线（13）；外部相匹配的读写设备通过无线射频识别与所述非接触式芯片（12）进行数据交换；所述卡基体（11）的其中任意一个表面上，设置有形状尺寸相匹配的抗电磁干扰的屏蔽层（14），以使有用的信号能够正常通过，而同时抑制干扰信号。

2.如权利要求1所述抗电磁干扰的智能卡，其特征在于，

所述的屏蔽层（14）由镍锌铁氧体材料制成。

3.如权利要求2所述抗电磁干扰的智能卡，其特征在于，

所述屏蔽层（14）是层压或胶合在一种市销现成的或回收利用的智能卡上的薄片。

4.如权利要求1所述抗电磁干扰的智能卡，其特征在于，

所述感应天线（13）是印刷天线、刻蚀天线，或绕制天线。

5.如权利要求1所述抗电磁干扰的智能卡，其特征在于，

所述智能卡的非接触式芯片（12）是ID芯片、IC芯片、CPU芯片，或者是同时嵌置有不同频率和协议的2颗子芯片的复合芯片。

6.一种手机保护壳，其特征在于，所述手机保护壳（20）中集成有智能卡，所述智能卡包含封装在绝缘材料内的一个或多个非接触式芯片（12）以及与各个非接触式芯片（12）相应电路连接的感应天线（13）；并且，手机内部器件与所述智能卡之间通过镍锌铁氧体材料制成的屏蔽层（14）隔开，以阻挡手机内部器件产生的电磁干扰对智能卡工作的影响；该屏蔽层（14）覆盖了所述智能卡的其中一个表面；所述智能卡上没有设置屏蔽层（14）的表面，用以靠近外部读写设备的无线射频识别区域进行读写操作。

7.如权利要求6所述手机保护壳，其特征在于，

所述手机保护壳（20）上开设有镶嵌孔（21）；其中一面已经覆盖了所述屏蔽层（14）的智能卡嵌入至所述镶嵌孔（21）内，并使所述智能卡上没有设置屏蔽层（14）的表面朝着手机保护壳（20）的外侧布置。

8.如权利要求6所述手机保护壳，其特征在于，

所述手机保护壳（20）上开设有镶嵌孔（21）；将智能卡嵌入至所述镶嵌孔（21）后，使所述屏蔽层（14）覆盖所述智能卡及所述镶嵌孔（21）开口周边的手机保护壳（20）表面。

9.如权利要求6所述手机保护壳，其特征在于，

所述智能卡中电路连接的非接触式芯片（12）及感应天线（13）直接封装在绝缘材质的手机保护壳（20）中；所述屏蔽层（14）覆盖在所述手机保护壳（20）内侧表面上对应封装有智能卡的位置。

10.如权利要求6所述手机保护壳，其特征在于，

所述手机保护壳（20）是一种手机的后盖，或者是进一步覆盖在手机后盖上的一种外壳或一种片状贴盖。