[实用新型]碳纤基材面板改良结构有效
| 申请号： | 201320239765.1 | 申请日： | 2013-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN203442465U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 刘序樟;叶明松;孙宇钧 | 申请（专利权）人： | 骏熠电子科技(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | F16S1/10 | 分类号： | F16S1/10;B32B27/04;B32B27/38 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 江苏省昆山市巴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基材 面板 改良 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种碳纤基材面板改良结构，其特征在于，包含一碳纤基材面板，该碳纤基材面板进一步包含：
一表面板层，包含至少一碳纤基材层；
一内面板层，热熔结合于该表面板层；
该碳纤基材面板具有至少一以塑料射出成形或热压成形于该内面板层上的凸出构件。
2.如权利要求1的碳纤基材面板改良结构，其特征在于，其中该碳纤基材面板具有一热压形成的凹面，该凹面以该内面板层为内层，用以设置该凸出构件。
3.如权利要求2的碳纤基材面板改良结构，其特征在于，其中该凹面为一曲面。
4.如权利要求1的碳纤基材面板改良结构，其特征在于，其中该内面板层为一热塑性基材层。
5.如权利要求1的碳纤基材面板改良结构，其特征在于，其中该表面板层包含复数该碳纤基材层。
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