[实用新型]散热器有效

专利信息
申请号: 201320225934.6 申请日: 2013-04-28
公开(公告)号: CN203223269U 公开(公告)日: 2013-10-02
发明(设计)人: 孙文彪;王挺;胡恩波;余兵 申请(专利权)人: 宁波申江科技股份有限公司
主分类号: F01M5/00 分类号: F01M5/00
代理公司: 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 代理人: 代忠炯
地址: 315141 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 散热器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种散热器。 

背景技术

散热器的作用是保证发动机机油温度处于一个最佳的温度范围,对发动机的各个运动起到润滑和冷却的作用。散热器的工作原理是冷却空气流经产品导流片,利用热交换原理来冷却芯板内的高温机油,使机油冷却至理想的温度范围。如图1和图2所示,散热器包括进油管1’、出油管2’、器芯3’及封头。所述的封头包括上封头4’和下封头5’,所述的上封头4’设于所述的器芯3’的上端,所述的下封头5’设于所述的器芯3’的下端。所述的进油管1’贯通上封头4’与器芯3’内的油侧通道相连通;所述的出油管2’贯通上封头4’与器芯3’内的油侧通道相连通。现有技术的散热器的上封头4’和下封头5’均采用铝浇铸式封头,用氩弧焊同器芯进行焊接,设有此种上封头4’和下封头5’的散热器,体积大、重量重,而且散热器与汽车内部件是通过进油管1’和出油管2’的螺纹口进行连接的,由于散热器重量重,使用时间长了会出现松动漏油的现象。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是,提供一种体积小、重量轻的散热器,该散热器避免与汽车内部件连接出现松动的现象。 

本实用新型的技术解决方案是,提供一种具有以下结构的散热器,包括进油管、出油管、器芯及封头;所述的封头包括左封头和右封头,所述的左封头设于所述的器芯的左端,所述的右封头设于所述的器芯的右端;所述的进油管贯通所述的器芯的上侧壁与器芯内的油侧通道相连通;所述的出油管贯通所述的器芯的上侧壁与器芯内的油侧通道相连通;所述的左封头和右封头由所述的铝板压制成型,所述的左封头和右封头与器芯之间通过真空钎焊一体化焊接。 

采用以上结构后,本实用新型的散热器与现有技术相比,具有以下优点: 

由于本实用新型的散热器的左封头和右封头由铝板压制成型,左封头和右封头与器芯之间通过真空钎焊一体化焊接,相比铝浇铸式封头来说,体积较小,重量较强,因此,本实用新型的散热器连接在汽车内部件上,即使使用时间长了也不会出现松动 漏油的现象。 

作为本实用新型的一种改进,所述的器芯包括多个芯片组件,多个芯片组件从上到下依次排列设置;所述的芯片组件包括上芯片、下芯片和翅片;所述的上芯片和下芯片焊接固定,上芯片和下芯片之间留出空间,所述的翅片设于所述的空间内;所述的器芯的最上面的芯片组件的上芯片为上加固芯片,所述的器芯的最下面的芯片组件的下芯片为下加固芯片。采用此种结构后,最上面的芯片组件的上芯片和最下面的芯片组件的下芯片均为加固芯片,可使散热器结构较牢固。 

作为本实用新型的另一种改进,所述的加固芯片是指,该芯片的厚度比其他芯片的厚度厚。结构简单。 

作为本实用新型的还有一种改进,所述的加固芯片是指,在芯片外还设有一块加固板。采用此种结构后,使得加固芯片较牢固。 

附图说明

图1是现有技术的散热器的主视结构示意图。 

图2是现有技术的散热器的侧视结构示意图。 

图3是本实用新型的散热器的主视结构示意图。 

图4是本实用新型的散热器的俯视结构示意图。 

图中所示: 

现有技术:1’、进油管,2’、出油管,3’、器芯,4’、上封头,5’、下封头; 

本实用新型:1、进油管,2、出油管,3、器芯,3.1、芯片组件,3.1.1、上芯片,3.1.2、下芯片,3.1.3、翅片,4、左封头,5、右封头。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。 

请参阅图3及图4所示,本实用新型的散热器包括进油管1、出油管2、器芯3及封头。所述的封头包括左封头4和右封头5,所述的左封头4设于所述的器芯3的左端,所述的右封头5设于所述的器芯3的右端。所述的进油管1贯通所述的器芯3的上侧壁与器芯3内的油侧通道相连通。所述的出油管2贯通所述的器芯3的上侧壁与器芯3内的油侧通道相连通。所述的左封头4和右封头5由所述的铝板压制成型,所述的左封头4和右封头5与器芯3之间通过真空钎焊一体化焊接。 

所述的器芯3包括多个芯片组件3.1,多个芯片组件3.1从上到下依次排列设置。所述的芯片组件3.1包括上芯片3.1.1、下芯片3.1.2和翅片3.1.3。所述的上芯片 3.1.1和下芯片3.1.2焊接固定,上芯片3.1.1和下芯片3.1.2之间留出空间,所述的翅片3.1.3设于所述的空间内。所述的器芯的最上面的芯片组件的上芯片为上加固芯片,所述的器芯的最下面的芯片组件的下芯片为下加固芯片。所述的加固芯片是指,该芯片的厚度比其他芯片的厚度厚。也可以是在芯片外还设有一块加固板,可以是铝板(未示出)通过焊接来固定。 

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