[实用新型]微机综合保护装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电力电子产品的机壳，尤其是微机保护装置机箱。

背景技术

现有微机综合保护装置的机箱多为型材或冲压件拼接而成，整体性及抗振强度较差；安装部件的螺孔、螺柱加工都是焊接或铆压方式，制作工艺繁琐，人工成本较高；并且，容易影响机箱安装孔定位的准确性和一致性，另外，也影响到机箱的美观性及牢固性。

实用新型内容

  本实用新型要解决的技术问题是提供一种安装零部件少，安装孔位精准性高，机壳抗振强度及美观性高的微机综合保护装置。

为解决上述问题，本实用新型采用的技术方案包括机箱，所述机箱两侧设置挂件，所述机箱内设置电路板，所述机箱包括面板、机壳、后板，其特征在于：所述的机壳采用高压铸造一次成型，其四个内角上一体压铸有支撑柱，所述支撑柱的上端内嵌螺母柱，所述面板的四个角设置螺丝孔并通过螺丝拧紧于螺母柱固定在机壳上端。

所述的微机综合保护装置，其特征在于：所述的支撑柱下端内嵌螺母柱，所述电路板通过阴阳螺钉拧紧于螺母柱固定在支撑柱上。

所述的微机综合保护装置，其特征在于：所述的机壳上端设置塑料外框，所述面板嵌入塑料外框内与机壳的上端固定。

所述的微机综合保护装置，其特征在于：所述的后板的四个角设置螺丝孔并通过螺丝拧紧于阴阳螺钉的阴端固定在机壳下端。

所述的微机综合保护装置，其特征在于：所述的机壳采用铝制材料高压铸造一次成型。

本实用新型的微机综合保护装置的外壳采用铝制材料高压铸一次成型，安装螺孔均采用螺母柱内嵌于支撑柱，前面板布局美观得体，且减少其安装所需的零部件，保证安装孔位的精准性，从而增强机壳的抗振强度及美观性；机壳外边沿部分加装了塑料外框，即增强了机箱电磁抗干扰能力及其抗振强度，也增加了机箱的美观性、整体性；其次，电路板（CPU板及互感器板）面板通过阴阳螺钉拧紧于螺母柱固定在支撑柱上，后板可通过螺丝拧紧于阴阳螺钉的阴端固定于机壳下端，具有结构合理，部件少，空间节省，且安装十分便利特点；另外，解决了铝制壳体采用攻丝方式易滑丝的问题。相比较而言，在同类型产品中，具有更高的产业利用价值。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的分解图；

图3是本实用新型的剖视图。

具体实施方式

如图1至图3所示，本实用新型的微机综合保护装置，包括机箱1，所述机箱1两侧设置挂件2，机箱1通过挂件2固定于屏柜面板上，所述机箱1内设置电路板10。所述电路板10包括CPU板及互感器板，所述机箱1包括面板3、机壳4、后板5，所述的机壳4采用铝制材料高压铸造一次成型，其四个内角上一体压铸有支撑柱6，所述支撑柱6的上端内嵌螺母柱7，所述面板3的四个角设置螺丝孔9并通过螺丝拧紧于螺母柱6固定于机壳4上端。所述的机壳4上端设置塑料外框8，所述面板3嵌入塑料外框8内与机壳4的上端固定。

所述的支撑柱6下端也内嵌螺母柱7，所述电路板10通过阴阳螺钉11拧紧于螺母柱7固定在支撑柱6上。所述的后板5的四个角设置螺丝孔9并通过螺丝拧紧于阴阳螺钉11的阴端固定于机壳4下端。

   以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均包含在本实用新型的保护范围之内。