[实用新型]一种抗氧化可控硅有效
| 申请号: | 201320221511.7 | 申请日: | 2013-04-27 |
| 公开(公告)号: | CN203192801U | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
| 发明(设计)人: | 徐金龙 | 申请(专利权)人: | 温州正大整流器有限公司 |
| 主分类号: | H01L29/74 | 分类号: | H01L29/74;H01L29/08 |
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| 地址: | 325000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 氧化 可控硅 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种可控硅,尤其是涉及一种抗氧化可控硅。
背景技术
可控硅,是可控硅整流元件的简称,是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件,亦称为晶闸管。具有体积小、结构相对简单、功能强等特点,是比较常用的半导体器件之一。该器件被广泛应用于各种电子设备和电子产品中,多用来作可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等。,现有的可控硅垫片一般为铝垫片,铝的导电性能好,易于散热,价格便宜。很容易被氧化,耐高温性能差。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足,提供一种不易被氧化,耐高温性能好,抗氧化可控硅。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种抗氧化可控硅,它包括芯片(1)和固定引脚(2),所述的芯片(1)的外缘均布有若干个固定引脚(2),所述固定引脚(2)呈扁平片,所述固定引脚(2)底部还设有方形孔(3),所述芯片(1)的表面镀有氧化层(4)。
所述的固定引脚(2)为三个。
本实用新型的有益效果体现在于:与现有技术相比,所述固定引脚(2)呈扁平片,所述固定引脚(2)底部还设有方形孔(3),可以更长时间承受电流冲击,并且在芯片(1)的表面镀有氧化层(3)有利于散热,不易被氧化,耐高温性能好,导电性能优于现有的铝片。
附图说明
下面结合附图对本实用新型进行详细的说明。
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,一种抗氧化可控硅,它包括芯片(1)和固定引脚(2),所述的芯片(1)的外缘均布有三个固定引脚(2),所述固定引脚(2)呈扁平片,所述固定引脚(2)底部还设有方形孔(3),可以更长时间承受电流冲击,所述芯片(1)的表面镀有氧化层(4),并且在芯片(1)的表面镀有氧化层(3)有利于散热,不易被氧化,耐高温性能好,导电性能优于现有的铝片。
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