[实用新型]一种抗氧化可控硅有效

专利信息
申请号: 201320221511.7 申请日: 2013-04-27
公开(公告)号: CN203192801U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 徐金龙 申请(专利权)人: 温州正大整流器有限公司
主分类号: H01L29/74 分类号: H01L29/74;H01L29/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 氧化 可控硅
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种可控硅,尤其是涉及一种抗氧化可控硅。 

背景技术

  可控硅,是可控硅整流元件的简称,是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件,亦称为晶闸管。具有体积小、结构相对简单、功能强等特点,是比较常用的半导体器件之一。该器件被广泛应用于各种电子设备和电子产品中,多用来作可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等。,现有的可控硅垫片一般为铝垫片,铝的导电性能好,易于散热,价格便宜。很容易被氧化,耐高温性能差。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足,提供一种不易被氧化,耐高温性能好,抗氧化可控硅。

本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种抗氧化可控硅,它包括芯片(1)和固定引脚(2),所述的芯片(1)的外缘均布有若干个固定引脚(2),所述固定引脚(2)呈扁平片,所述固定引脚(2)底部还设有方形孔(3),所述芯片(1)的表面镀有氧化层(4)。 

所述的固定引脚(2)为三个。 

本实用新型的有益效果体现在于:与现有技术相比,所述固定引脚(2)呈扁平片,所述固定引脚(2)底部还设有方形孔(3),可以更长时间承受电流冲击,并且在芯片(1)的表面镀有氧化层(3)有利于散热,不易被氧化,耐高温性能好,导电性能优于现有的铝片。 

附图说明

下面结合附图对本实用新型进行详细的说明。 

图1为本实用新型结构示意图。 

具体实施方式

如图1所示,一种抗氧化可控硅,它包括芯片(1)和固定引脚(2),所述的芯片(1)的外缘均布有三个固定引脚(2),所述固定引脚(2)呈扁平片,所述固定引脚(2)底部还设有方形孔(3),可以更长时间承受电流冲击,所述芯片(1)的表面镀有氧化层(4),并且在芯片(1)的表面镀有氧化层(3)有利于散热,不易被氧化,耐高温性能好,导电性能优于现有的铝片。 

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