[实用新型]LED驱动芯片装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件装置，尤其涉及一种驱动LED使用的芯片装置。

背景技术

LED驱动类芯片为集成电路按用途分类中的一种，中国LED驱动芯片的设计、制造、封装与测试均属于中国集成电路产业链各环节中的一部分，但LED驱动芯片的市场应用却与LED产业下游显示屏、照明、背光源等应用紧密结合。基于这一特点，在中国乃至全球绿色低碳经济浪潮的推动下，在LED下游应用产业蓬勃发展的带动下，中国LED驱动芯片市场实现了稳定高速的增长。

未来五年，在LED全彩显示屏、大尺寸LCD背光源、LED景观照明、LED路灯、LED汽车照明以及LED通用照明等下游应用的强势带动下，中国LED驱动芯片市场将保持高速稳定的增长态势。

中国LED显示屏产业较为成熟，产业规模最大，LED用量最多。尽管LED显示屏单颗驱动芯片价格较低，但配套LED驱动芯片的使用量很大，使得中国LED显示屏驱动芯片市场占整体市场份额的50.9%，位列第一。2010年，笔记本电脑、通信终端与消费电子产业的快速复苏，对LED背光的需求量大增，加上大尺寸LCD电视LED背光市场启动并快速增长，高端LED背光驱动芯片的使用量也在大幅增加，使得2010年中国LED背光源驱动芯片的市场规模位列第二，约24.2%的市场份额。照明用LED驱动芯片市场规模为2.6亿元，市场份额位列第三。

传统的LED驱动主要是应用单独的一个DC/DC控制芯片，另外附加一个功率开关管，并使用一个tl431与光耦进行反馈稳压控制，不仅增加了成本而且因为外围电路元件多而使电路相对复杂，在经济及生产工艺上缺乏竞争力。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种制作工艺简单、成本低的LED驱动芯片装置。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：LED驱动芯片装置，包括引线框架载体，所述引线框架载体外周设有塑封体，所述引线框架载体与所述塑封体围绕形成有芯片安装腔，所述芯片安装腔内设有用于驱动LED的DC/DC控制芯片和开关管，且所述DC/DC控制芯片和所述开关管固定于所述引线框架载体上。

作为对上述技术方案的改进，所述引线框架载体的内板面上分布有八个引脚镀银区，所述引脚镀银区上分别电连接有伸出所述塑封体外的芯片引脚，所述DC/DC控制芯片分别电连接第二引脚镀银区、第三引脚镀银区、第四引脚镀银区、第五引脚镀银区和第六引脚镀银区，所述开关管分别电连接第一引脚镀银区、第七引脚镀银区和第八引脚镀银区，所述DC/DC控制芯片和所述开关管之间焊接有铜线。

作为对上述技术方案的改进，所述DC/DC控制芯片上设有第一pad点，所述开关管上设有第二pad点，所述铜线焊接固定于所述第一pad点和所述第二pad点之间。

由于采用了上述技术方案，LED驱动芯片装置，包括引线框架载体，所述引线框架载体外周设有塑封体，所述引线框架载体与所述塑封体围绕形成有芯片安装腔，所述芯片安装腔内设有用于驱动LED的DC/DC控制芯片和开关管，且所述DC/DC控制芯片和所述开关管固定于所述引线框架载体上；本实用新型的有益效果是：将DC/DC控制芯片和开关管封装在塑封体内，形成一个独立完整的电子元件，既省去了传统方式中采用的可调节精密并联稳压器、光耦及一些相关的外围电子元件，并且不必再外接开关管，简化了电路，使功能实现起来更加方便，而且节省了成本，使之在未来的市场中具有较强的技术及成本竞争力。

附图说明

以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。其中：

图1是本实用新型实施例的结构框图；

图2是本实用新型实施例的外形示意图；

图3是本实用新型实施例FM7102D04芯片的电路原理图；

图4是本实用新型实施例使用时的电路原理图；

图中：1-第一引脚镀银区；2-第二引脚镀银区；3-第三引脚镀银区；4-第四引脚镀银区；5-第五引脚镀银区；6-第六引脚镀银区；7-第七引脚镀银区；8-第八引脚镀银区；9-引线框架载体；10-DC/DC控制芯片；11-开关管；12-铜线；13-第一pad点；14-第二pad点；15-塑封体。

具体实施方式

下面参照附图详细描述根据本实用新型的示例性实施例。这里，需要注意的是，在附图中，将相同的附图标记赋予结构以及功能基本相同的组成部分，并且为了使说明书更加简明，省略了关于基本上相同的组成部分的冗余描述。