[实用新型]基于光学薄膜的高性能LED照明系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基于光学薄膜的高性能LED照明系统。 

背景技术

众所周知，LED芯片向四面八方辐射光能，甚至于一部分光能是由芯片底面辐射出的。目前，为了使这部分的光能能够再定向反射至LED芯片的前表面，从而提高光能的利用率，通常的做法是在LED芯片的底面沉积一层金属薄膜。 

然而，这层金属薄膜（一般为金属铝），在可见光谱范围的反射性能并非足够有效，而反射红外热辐射光谱的本领却非常有效。从而金属铝膜的不足之处将导致红外热辐射返回到LED芯片，增加芯片的热负荷，使芯片升温。 

同时目前普遍采用的、最简单的白光LED的实现是通过蓝光LED芯片和YAG荧光粉技术。此种方法是在蓝色芯片上涂黄色荧光粉材料忆铝石榴石（YAG），从LED芯片发出的蓝光被荧光粉层部分吸收后，激发出互补的黄光，蓝光和黄光从而混合形成白光。此种实现白光LED方法的结构简图如图2所示。这种方法结构简单，工艺比较成熟。但存在蓝光激发荧光粉后产生黄光能量损耗以及显色性和色温达不到照明要求等问题。同时，此种结构中，荧光粉的光散射特性使得50~60%的正向入射光线会被后向散射。 

实用新型内容

本实用新型针对上述缺陷，目的在于提供一种具有良好光学效果的基于光学薄膜的高性能LED照明系统。 

为此本实用新型采用的技术方案是：本实用新型包括透镜、灯壳及设置在透镜、灯壳内的LED芯片， 

所述LED芯片底部设有冷镜，冷镜和灯壳之间设置有吸热层，所述吸热层和灯壳上的散热鳍片紧密接触；

所述透镜外部设置介电材料的多层结构分色滤光片。

本实用新型的优点是：1）采用介电材料的多层结构冷镜来取代金属铝膜，在达到比铝膜更高的可见光谱反射率的同时，有效地透过红外热辐射，将可以达到减少芯片热负荷，降低芯片温度的作用；同时由于吸热层的存在，可以将透过冷镜的热量通过吸热层吸收，并通过散热鳍片散发出去，这样灯壳内的温度不会太高；2）在透镜外表面采用介电材料的多层结构分色滤光片,在保证白光有效出射的同时，将逃逸出LED照明系统的，芯片所发出的激发光再反射回荧光粉层吸收，从而更大程度的提高此类白光LED的出光效率。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。 

图中1为透镜、2为灯壳、3为LED芯片、4为冷镜、5为吸热层、6为散热鳍片、7为分色滤光片。 

具体实施方式

本实用新型包括透镜1、灯壳2及设置在透镜1、灯壳2内的LED芯片3；所述LED芯片3底部设有冷镜4，冷镜4和灯壳2之间设置有吸热层5，所述吸热层5和灯壳2上的散热鳍片6紧密接触；所述透镜1外部设置介电材料的多层结构分色滤光片7。