[实用新型]一种PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子科技领域，尤其是涉及一种PCB板。

背景技术

随着电子产品的快速发展，电子产品的外观越来越趋向于薄、轻、小巧。随之的电子产品内部空间布局也越来越紧凑。而电子设备在工作过程中会发热，而热源多来自于电子元器件的PCB板。在电子产品内部空间越来越小，结构布局越来越紧密的发展趋势下，电子产品在工作时PCB板产生的热量无法得到较好的散发，容易造成PCB板长时间在高温下工作，导致PCB板的温升无法满足相应的标准值，影响其工作的可靠性，最终缩短整个电子产品的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有电子产品中PCB板散热不好，导致的PCB板的温升无法达到标准值，影响工作的可靠性，从而缩短电子产品的使用寿命的缺点，提供一种PCB板。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种PCB板，包括基板，所述基板由多块片状板材叠压而成，各所述片状板材的上表面和下表面均设有线路层以及设于所述线路层上的绝缘层，所述线路层包括了线路区以及环绕所述线路区四周的铜皮区，所述片状板材四周侧面还设有一金属层，所述金属层与所述线路层的铜皮区相连。

具体地，所述金属层为镀铜层。

具体地，设于所述基板顶部的片状板材其上表面的绝缘层距离所述金属层的距离为0～2mm。

进一步地，所述上表面的绝缘层距离所述金属层的距离为1mm。

具体地，设于所述基板底部的片状板材其下表面的绝缘层距离所述金属层的距离为0～2mm。

具体地，所述下表面的绝缘层距离所述金属层的距离为1mm。

本实用新型的有益效果在于：PCB板的片状板材的侧面四周设置了一金属层，且该金属层与PCB板上的线路层中的镀铜区相连，使得PCB板每一层的片状板材的四周都被金属层包裹，而该金属层扩大了PCB板的散热面积，并且能够与安装金属件接触，更快的将PCB的热量传导到安装件上从而散发出去，使得PCB板热传导的更快速；同时，该金属层与镀铜区相连，对与线路层的线路区起到一定的保护作用，增加了PCB板与安装金属件的接触面积，从而增大了PCB板的接地面积，因此提高了PCB板的抗ESD能力。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的PCB板的立体结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的PCB板的侧视图；

图3是本实用新型实施例提供的PCB板的顶层片状板材的俯视图；

图4是图3中A-A的剖视图。

图中：1-PCB板（基板）、11（12、13、14）-片状板材、111-线路层、1111-线路区、1112-铜皮区、112-绝缘层、113-金属层。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图1-图2为本实用新型实施例所提供的一种PCB板1。该PCB板1包括基板1，该基板由多块片状板材11（12、13、14）叠压而成。而在本实施例中，该基板1分别由四块片状板材11（12、13、14）叠压而成，包括设于基板1顶部的片状板材11和设于基板1底部的片状板材14。具体地，参见图4，各块片状板材11的上表面和下表面均设有线路层111以及设于线路层111上的绝缘层112，在该线路层111上包括了线路区1111以及环绕线路区1111四周的铜皮区1112。而本实用新型所提供的PCB板1在其片状板材的四周侧面还设有一金属层113，该金属层113与线路层111的铜皮区1112相连，形成一金属罩。将构成PCB板1的每一片片状板材14的四周包裹起来，增加了整个PCB板的散热面积，将散热范围扩大到了基板1的四周侧面上，在实际安装上，PCB板1的四周能够与安装件充分接触，因此PCB板1在工作过程中产生的热量能够通过四周侧面的金属层113直接传导到安装件上，从而将PCB板1上热量通过安装件散发出去，从而提高PCB板1热传导的速度，使得使用PCB板1的电子设备内部能够维持在一个适合的温度内，保证电子设备内均匀快速的散热，从而保证系统可靠稳定的运行，保证PCB板的使用寿命。