[实用新型]一种PCB板有效
| 申请号： | 201320199457.0 | 申请日： | 2013-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN203233592U | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 黄占肯 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 523841 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板，包括基板，所述基板由多块片状板材叠压而成，各所述片状板材的上表面和下表面均设有线路层以及设于所述线路层上的绝缘层，所述线路层包括了线路区以及环绕所述线路区四周的铜皮区，其特征在于，所述片状板材四周侧面还设有一金属层，所述金属层与所述线路层的铜皮区相连。
2.如权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，所述金属层为镀铜层。
3.如权利要求1或2所述的一种PCB板，其特征在于，设于所述基板顶部的片状板材其上表面的绝缘层距离所述金属层的距离为0～2mm。
4.如权利要求3所述的一种PCB板，其特征在于，所述上表面的绝缘层距离所述金属层的距离为1mm。
5.如权利要求1或2所述的一种PCB板，其特征在于，设于所述基板底部的片状板材其下表面的绝缘层距离所述金属层的距离为0～2mm。
6.如权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，所述下表面的绝缘层距离所述金属层的距离为1mm。
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