[实用新型]一种紧凑型选择性焊接系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种紧凑型选择性焊接系统，属于焊接设备技术领域。

背景技术

现代电子焊接技术经历了从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的发展、从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。焊接技术的发展转变直接带来了三方面的发展，一方面线路板上需要焊接的通孔元件逐渐减少，另一方面通孔元件的焊接难度不断增大，第三就是对无铅焊接和高可靠性产品的要求。

通孔元件焊接主要采用手工焊接、波峰焊焊接和选择性波峰焊。传统的手工焊接存在焊接温度难以精确控制，直接影响焊点质量；受操作者的知识、技能、情绪的影响，无法有效保证焊接质量；生产效率低，无法满足大批量生产需要；劳动力成本不断攀升，加重企业负担。

波峰焊是电子产品大批量生产过程中的最主要的焊接设备，有着生产效率高和产量大的优点。但在实际使用过程中也存在一定的局限性。针对同一PCB板上的不同性质的焊点，无法区别设定焊接参数，不能满足高品质质量要求；热冲击影响造成PCB板变形、双面混装线路板上已焊好的表贴器件二次熔化、已焊接的热敏元件因温度过高而损坏；助焊剂全板喷涂产生大量浪费和污染；无法弥补PCB板设计的先天缺陷、需要二次补焊等。

发明内容

本实用新型为解决现有的波峰焊技术中存在的对PCB板的热冲击较大、焊渣产生较多、无法弥补PCB板设计的缺陷而需要二次补焊的问题，进而提供了一种紧凑型选择性焊接系统。为此，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种紧凑型选择性焊接系统，包括：机架、运动平台、氮气保护焊料泵系统、传动机构、助焊剂喷头、焊接喷嘴、预热系统、顶盖、氮气导流罩和弥散型氮气保护装置；

运动平台固定在机架上，氮气保护焊料泵系统、传送机构、助焊剂喷头、焊接喷嘴、预热系统、氮气导流罩和弥散型氮气保护装置均设置在运动平台上，氮气保护焊料泵系统用于将焊锡加热到焊接工艺要求的温度，并通过焊接喷嘴对预定的焊点进行焊接，传送机构设置在运动平台上部的工作区域内，用于将预焊接件传送到焊接喷嘴的位置，助焊剂喷头用于在每个焊点上选择性喷涂助焊剂，预热系统用于对每个焊点进行选择性预热，氮气通过供气系统输入弥散型氮气保护装置用于将氮气进行加热，并沿圆周呈弥散型状态使氮气通过氮气导流罩均匀包裹焊接喷嘴。

本实用新型采用氮气导流罩对氮气进行导流，通过氮气保护减少焊锡氧化而产生的焊渣，并且在焊接过程中通过氮气对焊点进行保护防止焊点氧化，而且能够减少对PCB板的热冲击，焊接成型后无需进行二次补焊。

具附图说明

图1为本实用新型的具体实施方式提供的紧凑型选择性焊接系统的第一结构示意图；

图2为本实用新型的具体实施方式提供的紧凑型选择性焊接系统的第二结构示意图；

图3为本实用新型的具体实施方式提供的紧凑型选择性焊接系统的第三结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的具体实施方式提供了一种紧凑型选择性焊接系统，如图1至图3所示，包括：机架1、运动平台2、氮气保护焊料泵系统3、传动机构4、助焊剂喷头5、焊接喷嘴6、预热系统7、顶盖8、氮气导流罩9和弥散型氮气保护装置10；

运动平台2固定在机架1上，氮气保护焊料泵系统3、传送机构4、助焊剂喷头5、焊接喷嘴6、预热系统7、氮气导流罩9和弥散型氮气保护装置10均设置在运动平台2上，氮气保护焊料泵系统3用于将焊锡加热到焊接工艺要求的温度，并通过焊接喷嘴6对预定的焊点进行焊接，传送机构4设置在运动平台2上部的工作区域内，用于将预焊接件传送到焊接喷嘴6的位置，助焊剂喷头5用于在每个焊点上选择性喷涂助焊剂，预热系统7用于对每个焊点进行选择性预热，氮气通过供气系统输入弥散型氮气保护装置10用于将氮气进行加热，并沿圆周呈弥散型状态使氮气通过氮气导流罩9均匀包裹焊接喷嘴6。

本具体实施方式提供的小型氮气保护焊料泵系统用于PCB板通孔元器件焊接，主要包含助焊剂喷涂、预热、焊接等三个部分。该三个部分可以各自独立运行，也可以集成在一台设备中，用于对需要焊接的各个焊点编辑焊接轨迹，控制助焊剂喷涂模块对每个焊点进行喷涂，经过预热后，再控制焊接模块对相应焊点进行焊接。

优选的，传动机构4可通过光电传感器和限位卡对预焊接件定位，并采用步进电机驱动同步皮带，使PCB板随同步皮带移动。