[实用新型]一种电源模块外壳加安装孔封装结构有效
| 申请号： | 201320192068.5 | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN203457440U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 吴正中;郑建雄 | 申请（专利权）人： | 无锡天和电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 曾少丽 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电源模块 外壳 安装 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电源模块外壳加安装孔封装结构，包括模块外壳、模块安装孔、元器件引脚、引脚孔、盖板、线路板与元器件，其特征在于：所述外壳为无底长方体结构，外壳的底面固定有盖板；
所述盖板表面开有引脚孔；
所述模块安装孔一端连接模块外壳，另外一端连接盖板；
所述线路板固定于模块外壳内部，线路板上固定有元器件；
所述元器件引脚通过引脚孔引出盖板。
2.根据权利要求1所述的一种电源模块外壳加安装孔封装结构，其特征在于：所述模块安装孔的数量为2个。
3.根据权利要求1所述的一种电源模块外壳加安装孔封装结构，其特征在于：所述外壳与盖板之间通过焊接固定。
4.根据权利要求1所述的一种电源模块外壳加安装孔封装结构，其特征在于：所述外壳的高大于元器件的高。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡天和电子有限公司，未经无锡天和电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320192068.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高透气水性硅树脂玻璃纤维套管
- 下一篇：一种吹塑模具及由其制成的吹塑制品
